На прошлой неделе мы уже обсуждали будущее развитие техпроцессов TSMC. Например, крупнейший в мире контрактный производитель начнет поставлять чипы с подачей питания с обратной стороны только с техпроцесса A16, а техпроцесс 2 нм станет более эффективным благодаря NanoFlex.
Но есть новости и из других областей. В последние два года корпусировка играет все более важную роль, ведь помимо подключения быстрой HBM, производители чипов все чаще переходят к размещению в корпусе более одного вычислительного тайла для дальнейшего увеличения вычислительной производительности. По сложности корпусировка с ее различными техпроцессами ни в чем не уступает экспонированию пластин.
Система на пластине (Sytem on Wafer) – это технология, при которой отдельные кристаллы на пластине больше не разрезаются и не помещаются в корпусировку, вместо этого вся пластина уже является чипом. Несколько недель назад компания Cerebras представила третье поколение своей системы Wafer Scale Engine, которая реализует именно такой подход: 84 кристалла на пластине, которые продолжают работать вместе. Tesla разработала нечто похожее с чипом D1. Обе компании полагаются на TSMC как на контрактного производителя.
Однако у систем на основе InFO-SoW (Integrated Fan-Out) и System on Wafer есть один недостаток: они в значительной степени зависят от памяти SRAM, которая также расположена на пластине, хотя Cerebras позволяет расширять память за счет внешней DRAM. Но эта память расположена уже не на пластине.
Технология под названием CoW-SoW призвана обойти это ограничение с 2027 года. TSMC сможет не только производить системы из целых пластин, но и интегрировать 3D-компоненты, такие как HBM. По мнению TSMC, такие технологии, как System on Integrated Chips (SoIC), достигнут своего предела в ближайшие два года. Вычислительные чипы, размер которых почти в шесть раз превышает максимальный размер отдельных кристаллов, вместе с 12 чипами HBM, еще можно сделать, но после этого придется рассматривать другие решения.
TSMC планирует выпускать крупные вычислительные матрицы, значительно превышающие текущее ограничение на размер отдельных кристаллов (речь идет о 25x 800 мм²) и интеграцию HBM4 с 2027 года. Такой шаг значительно увеличит лимит встроенной памяти, поскольку сейчас ограничение составляет 44 ГБ, которые Cerebras реализовала в WSE-3. HBM4 сможет предложить более высокую емкость.
К 2027 году TSMC, расскажет о технической реализации CoW-SoW более детально. Поскольку технических ограничений все еще очень много, пока только два упомянутых заказчика заинтересованы в реализации SoW, а именно Cerebras и Tesla.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).