Корпусировка Advanced Packaging для HBM: Sk hynix инвестирует четыре миллиарда долларов в американский штат Индиана

Intel, Samsung, TSMC, а теперь и Sk hynix. Южнокорейский производитель памяти планирует инвестировать почти четыре миллиарда долларов США в завод по производству современной корпусировки Advanced Packaging и отдел исследований и разработок в городе Уэст-Лафайетт в американском штате Индиана. Точная сумма инвестиций составляет $3,87 млрд. В основном здесь будет выполняться корпусировка памяти с высокой пропускной способностью High Bandwidth Memory или...

... читать далее