Тема скальпирования вновь в фокусе внимания пользователей, тем более что Intel продолжает использовать термопасту между кристаллом и распределителем тепла вместо припоя. Ситуация в случае AMD несколько иная, распределитель тепла и чип припаиваются друг к другу, поэтому переход на жидкий...
Показано с 1 по 1 из 1
-
09.07.2018, 18:55 #1
- Регистрация
- 06.04.2012
- Сообщений
- 4,766
Распределитель тепла теоретически можно припаять после скальпирования