На прошлой неделе мы уже обсуждали будущее развитие техпроцессов TSMC. Например, крупнейший в мире контрактный производитель начнет поставлять чипы с подачей питания с обратной стороны только с техпроцесса A16, а техпроцесс 2 нм станет более эффективным благодаря NanoFlex.
Но есть новости и из других областей. В последние два года корпусировка играет все более важную роль, ведь помимо подключения быстрой HBM, производители чипов все...
... читать далее
Показано с 1 по 1 из 1
-
29.04.2024, 23:25 #1
- Регистрация
- 29.10.2019
- Сообщений
- 1,414
CoW-SoW: TSMC планирует выпускать сложные системы на пластинах с HBM