SK Hynix анонсировала четвертое поколение 3D NAND. Как указывает производитель чипов, новое поколение будет сочетать больше слоев на кристалле. Теперь заявлено о 72 слоях, что позволит достичь плотности упаковки памяти 256 Гбит или 32 Гбайт на кристалл. Ранее число слоев ограничивалось 48. Что касается ячеек, SK Hynix использует TLC, то есть ячейки с хранением трех битов...

... read more