Intel подтверждает припой в некоторых процессорах Core i-9000

[Don]

Предположение практически стало фактом, и теперь Intel сама подтверждает, что в некоторых моделях Core i-9000 между кристаллом и теплораспределителем будет использоваться припой. В последние недели и месяцы становилось всё больше слухов на эту тему, которые исходили из производственных кругов, а...

... read more

[Chipi]

Что то я переживаю из-за деформации тонкого текстолита и дополнительных физических нагрузок на кристалл. Ведь так конструкция будет слишком жесткая и при любом лишнем давлении кристалл может треснуть. Даже при высоких температурах снижается плотность конструкции. К тому же у Intel очень тонкий текстолит.