Страница 7: Streacom DB4 Fanless Chassis | Тестовая система, вентиляция и тесты

Конечно, корпус должен быть не только функциональным и простым в сборке. Он также должен обеспечивать эффективное охлаждение.

Тестовая конфигурация:

Мы использовали следующую тестовую конфигурацию:

Основные компоненты тестовой системы
Процессор: Intel Core i5-2400S
Кулер процессора: Streacom DB4, пассивный
Материнская плата: Intel DQ77KB (Thin-Mini-ITX)
Оперативая память: 4096 MB Samsung DDR3 SO-DIMM
Накопитель: OCZ Arc 100 SSD 240 GB
Видеокарта: -
Операционная система: Windows 7 x64 Home Premium

Измерения температуры:

Для измерения максимальной температуры процессора мы использовали бесплатную тестовую утилиту Prime95, которая нагружала систему 30 минут. Мы выбирали нагрузку Small FFT, которая обеспечивает максимальное тепловыделение, после чего фиксировали максимальную температуру ядра с помощью системной утилиты Lavalys Everest. Мы сложили температуры для отдельных ядер, после чего поделили их на количество ядер. Одновременно мы нагружали видеокарту требовательным тестом Furmark.

Режим оценки температур в режиме бездействия (холостая работа системы) уже не так интересен, поскольку производители процессоров и видеокарт давно реализовали очень хорошие механизмы энергосбережения. Например, ядра процессора снижают рабочее напряжение и частоту в случае бездействия. Поэтому и тепловыделение компонентов значительно снижается.

Наши измерения показаны на следующей диаграмме:

CPU-Температура

градусы Цельсия
Меньше - лучше

Оценка температуры:

Процессор Core i5-2400S работает с тепловым пакетом 65 Вт, предельным для нашего тестового корпуса. На первый взгляд, температура более 80 градусов под нагрузкой кажется критической. Но следует помнить, что 4-ядерный процессор Intel охлаждается полностью пассивно, мы использовали для нагрузки стрессовый синтетический тест. Даже в этом сценарии наихудшего случая система не выключалась, температура процессора оставалась ниже критического уровня. Корпус немного нагревался, но нагрев был неравномерным. На задней стенке (где к ней подходят тепловые трубки) мы получили около 40 градусов Цельсия под полной нагрузкой, на боковинах – 27 градусов, спереди корпуса – 25 градусов. При малых-средних нагрузках температуры были заметно ниже. После получасовой работы CPU в режиме бездействия он нагрелся только до 35 градусов Цельсия.

К сожалению, наши измерения температуры CPU не отражают температуры других компонентов. Все же компоненты подсистемы питания, память и накопители не получают даже минимального воздушного потока. Но здесь довольно сложно предсказать, как такой подход скажется на долговечности работы системы.

Оценка уровня шума:

Для измерения уровня шума мы использовали шумометр Voltcraft SL-400, который располагали на расстоянии 20 см спереди от корпуса.

Уровень шума в дБ(A)

дБ(A)
меньше - лучше

По уровню шума корпус DB4 оказался в лидерах, хотя он не вышел на абсолютное первое место из-за погрешности измерений. Субъективно корпус Streacom работал тише любых других корпусов с медленно вращающимися вентиляторами, поскольку он не издавал шума.

Другие измерения в обзоре:

Мы измерили максимальную высоту кулера процессора и максимальную длину видеокарты с помощью рулетки, а также расстояние между лотком для материнской платы и боковой панелью. Для измерения толщины стенок мы воспользовались микрометром. Мы также принимали во внимание данные, опубликованные производителем. Конечно, при этом мы допустили определённые погрешности измерения. По этой причине мы рекомендуем рассматривать приведенные ниже значения только для сравнительной оценки, и не принимать их как истину в последней инстанции.

Длина видеокарты:

Макс. длина видеокарты в см

см
Больше - лучше

Вряд ли вы сможете установить в DB4 видеокарту, поскольку соответствующих возможностей охлаждения не предусмотрено. Да и доступное пространство не позволяет: максимум по длине составляет 20 см, по высоте – 11 см.

Пространство для прокладки кабелей:

Пространство между материнской платой и лотком в см

см
Больше - лучше

За лотком материнской платы оставлено значительное пространство для прокладки кабелей. Но следует помнить, что его также будут занимать накопители и блок питания ZF240.

Толщина материалов:

Толщина боковых стенок в мм

мм
Больше - лучше (в том числе разные материалы)

Толщину боковых стенок определить сложно из-за T-образных профилей. Но официально заявлено о толщине 4 мм. С T-профилями толщина стенки увеличивается до 1,3 см.