Hardwareluxx > Статьи > Железо > Видеокарты > Тест и обзор: AMD Radeon VII - 7-нм GPU и 16 Гбайт HBM2

Тест и обзор: AMD Radeon VII - 7-нм GPU и 16 Гбайт HBM2

PDFПечатьE-mail
Опубликовано:
Андрей Шиллинг

Страница 4: AMD Radeon VII - часть 2

Для снятия кулера Radeon VII требуется не только крестовая отвертка, но и Torx T9 и T5. Отверткой Torx T9 следует открутить винты на задней пластине. Отвертка T5 потребуется, если необходимо отсоединить радиатор от кожуха с вентиляторами.

После откручивания двух десятков винтов Torx и Phillips, можно рассмотреть PCB Radeon VII. В отличие от видеокарт с памятью GDDR5(X) и GDDR6, компоненты питания расположены намного ближе к упаковке GPU. Теоретически видеокарту можно было сделать более компактной, что видно по тем же Radeon RX Vega 56 Nano Edition от PowerColor и Radeon R9 Nano. Но в случае Radeon VII подобное сокращение длины PCB вряд ли имеет смысл, поскольку кулер все равно должен иметь определенные габариты, чтобы рассеивать 300 Вт мощности.

Сзади видеокарты вокруг GPU расположены конденсаторы подсистемы питания. Также можно видеть VRM-контроллер International Rectifier с обозначением IR35217.

Центральный компонент Radeon VII - GPU Vega 20. Кристалл GPU расположен на подложке вместе с четырьмя стеками памяти HBM2, каждый емкостью 4 Гбайт. Чтобы подготовить для кулера как можно более плоскую поверхность, а также защитить чувствительные кристаллы, AMD добавила специальную прослойку. Используется графитовая термопрокладка.

Преимущество упаковки GPU вместе с памятью HBM заключается в компактном дизайне, а также в возможности расположить компоненты подсистемы питания ближе к упаковке. AMD расположила фазы питания с трех сторон упаковки, что позволило увеличить эффективность подсистемы питания. AMD использовала дизайн PCB, идентичный Radeon Instinct MI50. У MI60 с полными 64 Compute Units добавлены отсутствующие в данном случае фазы.

Radeon VII опирается на 12 фаз упаковки GPU. Восемь отвечают за GPU, еще по две - за память и SoC. В качестве VRM-контроллеров установлены IR35217. IR35401M выдерживают то до 20 А.

В задней части Radeon VII расположены дополнительные компоненты подсистемы питания. Несколько цепей обеспечивают мониторинг входного напряжения. Можно видеть и разъемы подключения вентиляторов и подсветки.

Интересно, что AMD выбрала для Radeon VII графитовую термопрокладку вместо обычной термопасты. Скорее всего, используется Hitachi TC-HM03. Сегодня графитовые термопрокладки переживают ренессанс, поскольку в некоторых случаях они обеспечивают лучшую теплопроводность.

Возможно, AMD использовала графитовую термопрокладку, чтобы сгладить разницу по высоте в упаковке GPU. Подобная проблема наблюдалась у видеокарт поколения Radeon RX Vega, но в случае Vega 20 GPU на видеокарте Radeon VII мы получаем абсолютно плоскую поверхность. Теплопроводность TC-HM03 составляет между 25 и 45 Вт/мК. Для сравнения: у Thermal Grizzly Kryonaut оно составляет 12,5 Вт/мК, у Conductonaut 75 Вт/мК.

Однако использование термопрокладки на Radeon VII приводит к своим проблемам: при снятии кулера она повреждается. Что хорошо видно на фотографиях. Мы провели все тесты до снятия кулера, затем нанесли обычную видеокарту, после чего температуры остались прежними. Мы не обнаружили разницы по производительности или другим характеристикам.

Кулер Radeon VII состоит из черной фронтальной пластины, которая отводит тепло от некоторых компонентов подсистемы питания. AMD установила соответствующие теплопроводящие прокладки. Также хорошо видно медное основание кулера.

Мы отделили черную металлическую пластину от самого кулера. AMD использовала большое медное основание. Пять тепловых трубок отводят тепло в заднюю часть видеокарты. Плоские трубки увеличивают контактную поверхность с радиатором.

В медное основание кулера Radeon VII встроена испарительная камера, которую можно представить как очень короткую тепловую трубку. После заполнения испарительной камеры трубку запаивают - ее хорошо видно на фотографии. Такой же процесс применяют и в случае обычных тепловых трубок.

Алюминиевый радиатор должен иметь как можно большую поверхность теплообмена. AMD попыталась использовать все доступное пространство под вентиляторами, чтобы разместить ребра охлаждения - обратите внимание на вырезы. Вентиляторы используются совершенно обычные, заявленная скорость составляет до 4.000 об/мин.