Компания TSMC является одним из крупнейших производителей чипов в мире и в настоящее время занимается разработкой новых техпроцессов с дальнейшим уменьшением размера транзисторов. В 2018 году компания собирается выпустить первый чип, выполненный по 7-нм техпроцессу. Для сравнения, самый маленький транзистор на заводах TSMC в настоящее время производится по 16-нм техпроцессу. Переход на 7-нм техпроцесс не будет легким, утверждает TSMC. Для новой производственной линии потребуется не только новое оборудование, но и более качественные материалы.
Тем не менее, согласно TSMC, 7-нм техпроцесс послужит всего лишь промежуточной стадией при переходе к 5-нм техпроцессу, и независимо от того, насколько успешно пройдет пуск 7-нм технологии, первые 5-нм чипы сойдут с конвейера уже в 2020 году. Для производства чипов по 5-нм технологии потребуется оборудование для фотолитографии в глубоком ультрафиолете (Extreme ultraviolet lithography, EUV). TSMC изучает эту технологию уже больше года и тесно сотрудничает с разработчиками подобного оборудования. Только с помощью EUV будет возможно добиться УФ-излучения с нужной длинной волны, чтобы в дальнейшем вытравить необходимый паттерн. IBM является первопроходцем в EUV-фотолитографии, и компании уже удалось провести первые тесты. Intel также является серьезным игроком, который уже в течение нескольких лет изучает новые технологии, чтобы избежать дорогостоящего процесса EUV-фотолитографии.
Только время покажет, воплотятся ли амбиции TSMC в реальность. В прошлом, при старте нового производства всегда происходили задержки, тем более, что сейчас речь идет об очень сложных процессах, связанных с постоянным уменьшением структуры получаемых чипов.