> > > > Intel опровергла слухи о заключении соглашения лицензирования с AMD

Intel опровергла слухи о заключении соглашения лицензирования с AMD

Опубликовано:

intelОдин из самых горячих слухов за прошедшие месяцы касался заключения Intel лицензионного соглашения с AMD, которое позволит Intel использовать часть интеллектуальной собственности (IP) AMD в своих процессорах. В частности, соглашение касается интегрированного графического блока – одной из самых сильных сторон AMD APU. Назывались и вероятные процессоры Kaby Lake G в многочиповой упаковке с GPU AMD. На подобное развитие событий указывало многое, да и процессоры, вроде бы, уже существовали в инженерных образцах.

Но теперь возникли сомнения в достоверности или трактовке слухов. Представитель Intel сказал следующее: "The recent rumors that Intel has licensed AMD's graphics technology are untrue". То есть последние слухи насчет лицензирования графической технологии являются ложными.

Впервые слух о том, что GPU AMD будут использоваться в процессорах Intel появился осенью прошлого года на ресурсе HardOCP. Fudzilla тоже получила информацию из неназванного источника. Наконец, появилась информация от ресурса BenchLife, который обычно хорошо информирован, с глубоким анализом возможной сделки Intel и AMD.

Опровержение со стороны Intel позволяет трактовать схему чипсета иначе: на ней показана только возможность подключения дискретного GPU через PCI Express (dGPU). И более точного описания продукта или архитектуры не дается. И для подключения dGPU интеллектуальная собственность AMD может и не потребоваться, может использоваться чип от другого производителя или даже от Intel.

В таком случае противоречие решается просто: лицензионного соглашения Intel заключать с AMD не будет, но это отнюдь не означает, что компания не сможет использовать дискретные GPU от AMD. Intel может становить дискретный GPU в мультичиповую упаковку с собственным процессором на одной подложке. На встрече Technology and Manufacturing Group (TMG) Intel прокомментировала технологию Embedded Multi-die Interconnect Bridge или EMIB. Технология EMIB позволяет устанавливать разные чипы на подложку. Дизайн 2.5D позволяет устанавливать чипы с разными техпроцессами, соединяться они будут через каналы TSV (through-silicon vias).

На данный момент ясности нет. Все же свести воедино смесь лицензий и патентов нелегко. AMD и NVIDIA получают трехзначное число миллионов долларов в квартал от соглашений с другими компаниями. В том числе и от старых патентов, полученных в эпоху зарождения компьютерной индустрии, когда графические пионеры 3dfx и ATI боролись на рынке, регистрируя патенты. Intel, например, платит отчисления по данным патентам за использование интеллектуальной собственности в своих графических блоках.

На мероприятии Financial Analyst Day 2017 от AMD подобное соглашение не упоминалось. Поэтому нам придется дождаться, пока одна из компаний, вовлеченных в процесс, не решится высказаться. Возможно, данная тема вообще будет "похоронена".

Социальные сети

Теги

комментарии (0)

Войдите, чтобы оставить комментарий