Всего лишь несколько дней назад Qualcomm анонсировала первый 7-нм чип, которым стал модем Snapdragon X24 LTE. Данную микросхему будет производить не Samsung, как в случае с прошлыми чипами, а TSMC. Также была вероятность, что и сами SoC, например, Snapdragon 855, будут выпускаться там же.
Теперь Samsung объявила о совместном с Qualcomm производстве будущих мобильных чипсетов Snapdragon 5G. Для производства будет использоваться техпроцесс 7 nm LPP (Low Power Plus) EUV, и данные чипы станут первыми микросхемами, изготовленными с применением этого техпроцесса. Над техпроцессами с использованием литографии в глубоком ультрафиолете работают многие компании, включая Intel, GobalFoundries и Samsung. Однако производители постоянно сталкиваются с трудностями из-за технических проблем и стоимости такого производства.
Для техпроцесса 7LPP EUV Samsung обещает уменьшение площади чипа до 40% по сравнению с 10-нм техпроцессом, а также на 10% более высокую частоту. В качестве альтернативы клиенты могут рассчитывать на снижение потребления энергии до 35%.
В настоящее время Qualcomm покупает у Samsung некоторые SoC, произведенные по техпроцессам 10C Low Power Early (10LPE) и 10LPP (10nm Low Power Plus). Остальные заказываются у TSMC. Однако для Qualcomm это не является чем-то необычным. С одной стороны это позволяет выполнить крупный заказ быстрее, а с другой снизить риски. AMD и NVIDIA тоже заказывают свои чипы у разных производителей.
О трудностях при использовании EUV мы уже писали некоторое время назад.