TSMC является самым крупным в мире контрактным производителем чипов. Конечно, чтобы сохранять свою позицию на рынке, TSMC приходится постоянно инвестировать в новые технологии. Тайваньский производитель сегодня объявил о новом важном шаге в производстве чипов. А именно пробном производстве (tape out) первых 7-нм кристаллов. В принципе, сам по себе данный факт не интересен, поскольку TSMC уже выпускает A12 Bionic для Apple iPhone XS по данному техпроцессу. Главное другое: TSMC выпустила 7-нм кристалл с использованием глубокого ультрафиолета EUV. Использование EUV позволит в будущем перейти на еще меньшие техпроцессы.
Сама TSMC называет новый техпроцесс N7+, что подчеркивает улучшения нынешнего 7-нм техпроцесса. Впрочем, на данный момент TSMC еще не перешла на изготовление всего кристалла по техпроцессу EUV. Только четыре слоя кристалла изготавливаются при помощи EUV, остальные слои опираются на традиционный техпроцесс. В любом случае, можно говорить о начале новой эпохи в производстве чипов. Переход на EUV будет осуществляться довольно медленно, поскольку оборудование для глубокого ультрафиолета стоит очень дорого. Техпроцесс EUV обещали внедрить еще несколько лет назад, но из-за различных проблем постоянно переносили.
В будущем все больше чипов будет изготавливаться с помощью EUV. TSMC планирует перейти на техпроцесс 5 нм, где уже 14 слоев будут изготавливаться с помощью EUV. Долю выхода годных кристаллов TSMC не раскрывает. Первое пробное производство 5-нм кристаллов EUV начнется весной 2019.