Вчера TSMC официально открыла новый завод Advanced Backend Fab 6. С ним TSMC расширяет мощности по корпусировке чипов, что требуется той же NVIDIA. Планируются три стадии расширения AP6A, AP6B и AP6C, которые более чем удвоят мощности по сравнению с Advanced Backend Fab 1.
При площади 143.000 м² завод AP6 в Zhunan Science Park будет отвечать за корпусировку, а также тестирование front-end/back-end чипов. Строительство началось еще в 2020 году. Судя по прогнозам, TSMC сможет обрабатывать больше миллиона 300-мм подложек на AP6 с помощью технологий 3DFabric. В год планируется выполнять больше 10 млн. часов тестирования.
Корпусировка становится все более важной при производстве полупроводников. Недавно Intel как раз рассказала о своих технологиях. Помимо TSMC, Intel тоже будет предлагать свои технологии клиентам с 2025 года в рамках Intel Foundry Services, а также использовать их для чипов Ponte Vecchio, Xeon и скоро Meteor Lake.
Посмотрим, сможет ли Intel обойти TSMC в будущем.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).