На конференции IFS Direct Connect Intel объявила не только о новых планах по производству полупроводников, но и о реорганизации внутри компании. Intel Foundry Services (IFS) теперь превращается в Intel Foundry. Отделы, занимающиеся разработкой новых техпроцессов и корпусировки, теперь будут входить в состав Intel Foundry. Основным направлением Intel останутся процессоры, здесь управление передается подразделению Intel Products. И все под зонтиком Intel как общей компании.
Бизнес Foundry изменится и расширится. Помимо чистого производства, контрактный производитель Intel Foundry значительно расширит спектр услуг. Если посмотреть на нынешний бизнес контрактных производителей, то они предлагают своим клиентам производство пластин и корпусировку чипов. Возможен также вариант, когда партнер занимается только производством пластин, а за корпусировку отвечает другой внешний поставщик.
Разработчики микросхем сами отвечают за разработку дизайна – они покупают лицензии у ARM, например. Проектирование IC Design требует использования соответствующих инструментов Electronic Design Automation (EDA) от таких поставщиков, как Cadence, Synopsys и других.
Intel планирует предлагать все вышеперечисленное от одного вендора. Но и здесь компания в определенной степени зависит от внешних партнеров. EDA по-прежнему будет предоставляться Ansys, Cadence, Siemens или Synopsys. IP для отдельных функциональных блоков также поставляют ARM, Cadence, Rambus, Synopsys, brainchip и другие.
На данный момент Intel хотела бы предложить клиентам как можно более широкий спектр. Важный пункт здесь - System Technology Co-Optimization (совместная оптимизация системных технологий), необходимый этап на пути к готовому дизайну чипа. Однако не менее важны открытые стандарты. Одно из ключевых слов: UCIe или Universal Chiplet Interconnect Express.
System Foundry для ИИ
Intel представила план развития бизнеса производства полупроводников на ближайшие пять лет. Упоминаются техпроцесс Intel 18A с первым поколением PowerVia, Foveros 3D Direct для 3D-стекирования и EMIB для соединения нескольких чипов. В базовый тайл будет устанавливаться память, возможно уже в чипах Clearwater Forest, которые первыми будут производиться по техпроцессу Intel 18A. Для максимально быстрого сетевого подключения используются NIC, которые располагаются непосредственно в корпусировке в виде чиплета.
Следующим шагом станет техпроцесс Intel 14A. Вместе с Foveros 3D Direct и расстоянием между контактами 4 мкм он откроет совершенно новые возможности по производству чипов. Это также относится к EMIB как к технологии физических межсоединений.
На этом этапе могут использоваться первые стеклянные подложки. Но, согласно прогнозам Intel, энергопотребление чипов также будет расти. Уже сегодня есть варианты с уровнем 1.000 Вт, а через 2-3 года этот показатель может составить 1.300 Вт и выше. Конечно, встанет проблема охлаждения таких чипов. Для максимально быстрой передачи данных в чипах будут использоваться оптические соединения (Silicon Photonics).
Intel пока не сообщает никаких конкретных подробностей о том, что будет после Intel 18A вплоть до 2030 года. Однако на данный момент Intel подчеркивает, что у нее есть долгосрочный план развития бизнеса производства полупроводников.
Intel, ARM и Microsoft
80% всех чипов, сходящих с конвейеров TSMC, имеют ядро ARM. Поэтому Intel не может обойтись без производства чипов ARM на своих заводах. О партнерстве между Intel и ARM уже было объявлено. Вчера ARM представила дизайны Neoverse CSS N3 и CSS V3, которые могут производиться на мощностях Intel. ARM и чипы лицензионных клиентов ARM будут играть важную роль для Intel Foundry.
И вот мы подошли к первому конкретному заявлению от Intel: Microsoft будет использовать техпроцесс Intel 18A и корпусировку для производства процессора на базе дизайна ARM.
Microsoft и Intel не сообщают никаких подробностей о чипе. Наиболее вероятными кандидатами являются преемники представленных в ноябре процессоров Cobalt 100 и ускорителей Maia 100, которые будут использоваться в собственных приложениях компании и в рамках предложения Azure.
В общей сложности ожидаемая сумма заказов Intel Foundry на пластины и современную корпусировку составляет более 15 миллиардов долларов США. Только за январь 2024 года объем продаж TSMC составил 6,8 миллиарда долларов США – для сравнения.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).