В следующем году Huawei собирается представить новый процессор для мобильных устройств - Kirin 970. Как и два основных конкурента китайской компании, Apple и Samsung, Huawei сама разрабатывает свои SoC, а изготавливает их контрактный производитель. Вчера мы как раз писали о том, что в 2017 году нас ожидает множество 10-нм чипов, не является исключением и Kirin 970.
Если верить китайским источниками, 10-нм SoC Kirin 970 будет производиться на мощностях компании TSMC. Как и его предшественник, новый чип будет опираться на восемь ядер. Однако точные тактовые частоты в настоящее время неизвестны. Скорее всего, частота новой SoC не будет ниже 2,4 ГГц. Кроме того, в Kirin 970 впервые будет реализован стандарт LTE Cat. 12, позволяющий загружать данные из сети и в сеть со скоростью до 600 и 100 Мбит/с соответственно.
Серийное производство Kirin 970 должно начаться в конце первого квартала 2017 года, поэтому не исключено, что первые устройства Huawei на базе новой SoC можно будет увидеть уже в середине следующего года.