> > > > HiSilicon Kirin 970: подробности чипа для готовящегося Huawei Mate 10

HiSilicon Kirin 970: подробности чипа для готовящегося Huawei Mate 10

Опубликовано:

huaweiУже довольно давно известно, что новая SoC HiSilicon Kirin 970 будет использоваться в смартфоне Huawei Mate 10. Мы уже писали об этом устройстве, а его технические характеристики становятся все более конкретными. Вероятно, новинка будет представлена 16 октября этого года. Теперь стало известно, что восьмиядерный Kirin 970 будет опираться на четыре ядра архитектуры ARM Cortex-A73 на частоте 2,8 ГГц и четыре ядра ARM Cortex-A53, тактовая частота которых, к сожалению, неизвестна. Интегрированным графическим решением служит ARM Mali-G72 MP8. Кроме того, с процессором можно использовать память LPDDR4 RAM на частоте до 1.866 МГц.

Также Kirin 970 предложит модем LTE 12-й категории. Кроме этого, пользователю будут доступны интерфейсы Wi-Fi 802.11 ac и Bluetooth 4.2. Судя по всему, новая SoC не получит последнюю пятую версию Bluetooth. Процессор будет производить компания TSMC, используя для этого 10-нм техпроцесс. Также вероятно, что новая SoC будет работать не только в Huawei Mate 10 - скорее всего, Kirin 970 будет устанавливаться производителем в некоторые смартфоны марки Honor.

Чем производительность новой SoC будет отличаться от чипов конкурентов, предстоит убедиться на практике. Тесты покажут, насколько удачный процессор удалось выпустить HiSilicon. Предыдущая версия чипа, Kirin 960, всегда показывала хорошие результаты, особенно в многоядерном режиме. Эта модель устанавливается, например, в Honor 9.

Социальные сети

комментарии (1)

#1
Зарегистрирован: 26.09.2014

Постоялец
Постов: 1135
Даже смешно, что такой мощный проц будет на старой версии Bluetooth 4.2
Войдите, чтобы оставить комментарий