На конференции Hot Chips компания Microsoft рассказала подробности о процессоре консоли Xbox One X. Многое из этой информации было уже известно, но и существующие вопросы теперь также не остались без ответа. Как и предполагалось, процессор консоли производится на TSMC по 16-нм техпроцессу FinFET+. В общей сложности чип оснащен четырьмя шейдерными массивами, каждый из которых насчитывает по 11 CU (Compute Unit). Однако, согласно Microsoft, одновременно используются только 10 CU в каждом массиве, а одиннадцатый блок служит для "подстраховки" в случае дефекта одного из основных. Эти дефекты возникают, в основном, при производстве, но данным решением Microsoft и TSMC увеличили количество годных кристаллов, которые можно устанавливать в консоли. Microsoft обещает, что графическая производительность будет достигать 6 TFLOP в секунду.
Процессор Xbox One X насчитывает 7 миллиардов транзисторов и восемь ядер на частоте 2,3 ГГц. Согласно Microsoft, при создании процессора было важно уменьшить задержки, особенно при обращении к памяти. Для этого производитель использует контроллер для GDDR5, а также увеличивает ёмкость кэша. В общей сложности Xbox One X оснащается 12 Гбайт памяти GDDR5 с 12 каналами. У компании была возможность использовать память HBM2, но высокая стоимость не позволила сделать выбор в её пользу.
Microsoft также отмечает, что процессор оснащен контроллером DisplayPort для вывода видео. Производитель объясняет это тем, что DisplayPort 1.2a требует меньшего напряжения, чем HDMI, что позволяет также снизить напряжение процессора. Однако выход DisplayPort доступен как обычный HDMI, что реализовано через дополнительный чип.
Xbox One X уже можно заказать на сайте производителя, однако первая партия уже распродана. Официальный выход новой консоли запланирован на 7 ноября.