Samsung стал первым производителем, объявившим о массовом производстве памяти ePoP. Она сочетает в одной упаковке оперативную память DRAM и энергонезависимую eMMC. ePoP расшифровывается как Embedded Package on Package, первые чипы ePoP будут содержать 3 Гбайт LPDDR3 и 32 Гбайт eMMC (Embedded Multi-Media Card). Но экономия занимаемого пространства достигается не только сочетанием двух видов памяти в одной упаковке, но и использованием общего контроллера.
С помощью ePoP Samsung планирует представить компактные накопители. В частности, немаловажным фактором будет малая толщина, несмотря на стековый дизайн, упаковка ePoP будет не толще eMMC. В частности, от перехода на ePoP должны выиграть high-end смартфоны, поскольку корпус устройств можно будет изготавливать ещё тоньше, память не придётся размещать на SoC. Даже при распространённом сочетании PoP (DRAM + процессор) в упаковке 15 x 15 мм без отдельного чипа eMMC 11,5 x 13 мм не обойтись, что даёт суммарную площадь 374,5 мм². Переход на ePoP позволяет уменьшить размер упаковки до одного чипа 15 x15 мм, что составляет 225 мм² или на 40% меньше. Толщина упаковки 1,4 мм тоже рекордная для подобной степени интеграции ePoP. Встроенная память LPDDR3 подключается по 64-битному интерфейсу, пропускная способность составляет 1.866 Мбайт/с. Насчет подключения eMMC Samsung пока не даёт деталей.
Некоторые производители тоже разрабатывают схожую техническую реализацию для "носимых устройств". У них технология называется "носимой памятью" (wearable memory). Но ePoP из-за размера упаковки может стать стандартом индустрии, на который будут ориентироваться создатели high-end смартфонов и планшетов. Но конкретных устройств Samsung не называет. Но корейская компания наверняка проводит переговоры со своими многочисленными партнёрами.