В следующих поколениях видеокарт AMD и NVIDIA будет востребована более быстрая и ёмкая память. SK Hynix уже несколько раз говорила о тесном сотрудничестве с AMD, плодами которого может стать Radeon R9 390X с памятью High-Bandwidth Memory. Некоторые технические детали HBM мы уже проясняли ранее.
Память HBM DRAM больше не размещается напрямую на печатной плате рядом с GPU/CPU/SoC, а устанавливается напрямую на GPU/CPU/SoC. Так что каждый чип получает дополнительные слои кремния, два компонента соединяются каналами TSV (Through Silicon Vias). В первом поколении HBM использовались четыре слоя памяти, что давало пропускную способность 128 Гбайт/с (на чип). Максимальная ёмкость памяти составляла 4 Гбайт. В рамках конференции GPU Technology Conference компания SK Hynix показала свои последние наработки. Отметим, что SK Hynix изготавливает и чипы памяти GDDR5 на видеокарте GeForce GTX Titan X (тест и обзор).
На первом этапе SK Hynix использует память ёмкость 2 Гбит на слой кристалла. Это даёт суммарную ёмкость 1 Гбайт для чипа на подложке, подключение осуществляется по 128-битному интерфейсу. Вместе с GPU могут использоваться несколько таких чипов. Из возможных конфигураций логичным смотрятся четыре чипа, суммарная ёмкость памяти составит 4 Гбайт, а пропускная способность интерфейса памяти – 512 Гбайт/с.
Здесь хорошо заметно преимущество памяти HBM, поскольку ширина шины 512 бит сегодня есть только у GPU "Hawaii" от AMD, но компании пришлось разработать весьма сложную архитектуру, в том числе это касается и интерфейса памяти. Ещё одним преимуществом можно назвать снижение напряжения. Память GDDR5 работает от напряжения 1,5 В. Память HBM будет питаться от 1,2 В, что заметно меньше.
Появившиеся технические спецификации HBM2 указывают на ёмкость 8 Гбит на слой кристалла. Они могут собираться в стек из четырёх или даже восемь слоев, что даёт ёмкость одного чипа на подложке 4 или 8 Гбайт. Пропускная способность памяти удвоилась до 256 Гбайт/с. Напряжение остаётся на низком уровне 1,2 В. Появление SK Hynix на GTC 2015 явно указывает на то, что 3D Memory в GPU "Pascal" будет производиться SK Hynix, скорее всего, как раз в виде HBM2.