> > > > Hot Chips 28: память GDDR6, DDR5, HBM3, LPDDR5 и многое другое

Hot Chips 28: память GDDR6, DDR5, HBM3, LPDDR5 и многое другое

Опубликовано:

speicher waferНа прошлой неделе прошел форум Intel Developer Forum, за ним следом состоялась конференция Hot Chips 28, где были объявлены новые стандарты памяти и технологии. В ближайшие годы в нашу жизнь войдут стандарты памяти GDDR6, DDR5, HBM3 и LPDDR5, поэтому информация весьма интересна. Кроме того, на конференции сразу же становится понятным, какая из компаний занимается продвижением той или иной технологии, подчеркивая сильные стороны.

Начнем с DDR5. Intel на IDF16 уже говорила о разработке DDR5, но конкретных временных рамок не дала. Поскольку JEDEC еще не опубликовала финальные спецификации, производители не смогли дать конкретные сведения. Если верить Micron, первые образцы GDDR5 ожидаются не раньше 2018 года. Массовое производство наверняка начнется где-то в 2019 году, и только к 2020 году можно рассчитывать на широкую доступность новой памяти. Изначально будут производиться планки DDR5-3200. Затем память пройдет через те же этапы развития, что и старая добрая DDR2, DDR3 и DDR4, со временем ожидается частота DDR5-6400 и выше. По сравнению с DDR4 пропускная способность удвоится, напряжение памяти составит 1,1 В.

Samsung и SK Hynix постараются сделать HBM быстрее и дешевле

В случае процессоров дальнейший путь развития памяти понятен, но на рынке видеокарт сегодня актуальны три стандарта: GDDR, GDDR5X и HBM. Компания SK Hynix фокусируется на развитии памяти High Bandwidth Memory, уже начав массовое производство второго поколения. Впрочем, новостью это не назовешь, но, по крайней мере, мы увидим память SK Hynix HBM2 на различных продуктах. Первым кандидатом здесь будут видеокарты Vega от AMD. Также компания начала говорить и о памяти HBM3, планируя вновь удвоить пропускную способность. Мы должны получить 512 Гбайт/с на чип. Но самая большая проблема здесь, конечно, как сделать память дешевле. Только при таком условии память HBM будет интересна для других сценариев, а не только для high-end видеокарт.

Презентация на Hot Chips 28
Презентация на Hot Chips 28

Samsung уже продвинулась на шаг дальше, память HBM2 уже поставляется для графических ускорителей Tesla P100 от NVIDIA. Конечно, здесь речь идет о раннем производстве, но Samsung с начала года наверняка уже перешла к массовому производству. Даже у Samsung тема снижения затрат стоит на первом месте. Но Samsung уже готова предложить первое конкретное решение. А именно снизить число соединений в стеке памяти TSV с 1.024 до 512. Одновременно увеличится пропускная способность на контакт. В результате пропускная способность чипа все равно снизится с 256 до 200 Гбит/с, но цена будет значительно ниже, память станет привлекательной для других сегментов рынка.

На Hot Chips 28 можно было наблюдать битву между HBM (Samsung и SK Hynix) и HMC (Micron). Если Samsung и SK Hynix опираются на спецификации JEDEC и подчеркивают широкую доступность, Micron считает HBM дешевой копией HMC. Впрочем, потребителю какая разница? Лишь бы новые поколения памяти работали быстрее предыдущих.

GDDR6 заменит GDDR5X

HBM должна снять многие ограничения нынешних GPU из-за медленной памяти. Именно так считала AMD, разрабатывая видеокарту Radeon R9 Fury X. AMD действительно стала первым производителем, использовавшим новую память, но такой шаг был, вероятно, сделан слишком рано. Сегодня AMD и NVIDIA заняты поиском альтернатив. В случае нового поколения видеокарт Pascal NVIDIA как раз нашла альтернативу в виде памяти GDDR5X.

Презентация на Hot Chips 28
Презентация на Hot Chips 28

GDDR5X сегодня обеспечивает пропускную способность 10 Гбит/с на чип, ее планируется увеличить до 14 Гбит/с, а также поднять емкость с 512 Мбайт до 2 Гбайт на чип. Так что пройдет еще какое-то время, прежде чем мы упремся в предел данной памяти. Samsung поделилась первыми идеями насчет памяти GDDR6, корейская компания видит в ней дальнейшее продолжение после GDDR5X. GDDR6 будет обеспечивать скорость от 14 до 16 Гбит/с на чип. Емкость чипов тоже будет увеличена. Впрочем, еще не скоро мы увидим видеокарты с памятью GDDR6. Массовое производство вряд ли начнется раньше 2020.

LPDDR – фокус на эффективности

Презентация на Hot Chips 28
Презентация на Hot Chips 28

Память LPDDR фокусируется на максимальной эффективности. Память LP4X получает прирост эффективности, то есть обеспечивает более высокие тактовые частоты при прежнем энергопотреблении. Но LP4X является лишь промежуточным шагом к LPDDR5. Пропускная способность будет далее увеличена до 6.400 Мбайт/с вместо 4.266 Мбайт/с.