Hardwareluxx > Новости > Железо > Чипсеты > Чипсеты Intel 200 Series: появились спецификации Kaby Lake

Чипсеты Intel 200 Series: появились спецификации Kaby Lake

PDFПечатьE-mail

Опубликовано:
Марсель Нидерст-Берг

Z170 chipsetЕще в июне появилась первая информация о следующих процессорных архитектурах под нынешний Socket LGA1151. В то время говорилось о платформах Kaby Lake и Cannonlake. Вчера на сайте Benchlife.info появились слайды Intel со спецификациями чипсетов Kaby Lake, которые Intel рассматривает в качестве промежуточного звена между чипсетами Skylake и Cannonlake. Kaby Lake можно примерно сравнить с Haswell Refresh, когда для процессоров Socket LGA1150 были представлены чипсеты Intel 9 Series.

Соответствующие чипсеты 200 Series предназначаются для процессоров Kaby Lake-S, которые механически и электрически будут полностью совместимы с сокетом LGA1151. Соответственно, ожидается обратная совместимость с процессорами Skylake-S. Среди ранее называвшихся функций чипсетов 200 Series можно отметить 30 линий HSIO (High-Speed I/O) вместо 26 линий HSIO у Z170-PCH, что обеспечит большую гибкость по установке дополнительных портов. Так что «старшая» модель чипсета, которая наверняка будет называться Z270, сможет обеспечить 24 линии PCIe 3.0. На четыре линии больше предшественника.

img_5.jpg
Обзор функций чипсета Intel 200

Такой шаг прокладывает путь новой технологии Intel Optane 3D XPoint для SSD, которая будет официально поддерживаться платформой Kaby Lake. Кроме того, процессоры Kaby Lake-S будут аппаратно поддерживать кодеки VP9-10-Bit и HVEC-10-Bit, так что даже разрешения 5K не должны стать проблемой. Процессоры Intel Skylake-S пока что оба кодека просчитывают программно. Встроенный контроллер памяти будет улучшен до «родной» поддержки DIMM DDR4-2400 с напряжением 1,2 В. IMC должен также поддерживать планки DDR3L с VDIMM 1,35 В. Процессоры Kaby Lake-S будут поддерживать, максимум, 16 линий PCIe 3.0 для видеокарт.

img_5.jpg
Обзор платформы Kaby Lake

С другой стороны, чипсеты по-прежнему будет поддерживать, максимум, шесть портов SATA 6 Гбит/с и десять USB 3.0. У «младших» версий чипсетов портов будет еще меньше. Седьмое поколение Core-7XXX будет разделяться на три разных SKU по TDP 35 Вт, 65 Вт и 95 Вт, причем последний тепловой пакет (Enthusiast Quad-Core) будет наверняка зарезервирован для процессоров «К». Скорее всего, с платформой Kaby Lake Intel пока воздержится от представления 6-ядерных процессоров для массового рынка. Процессоры Intel с шестью ядрами и большим количеством останутся прерогативой платформы для энтузиастов. В следующем году под нее ожидаются процессоры Broadwell-E, флагман Core i7-6950X будет оснащаться десятью ядрами.

Когда именно в следующем году появятся процессоры Kaby Lake и материнские платы, пока не понятно. Но сначала наверняка выйдут процессоры Kaby Lake-U для ноутбуков.