Hardwareluxx > Новости > Железо > Чипсеты > Intel планирует интегрировать в чипсеты USB 3.1 и WLAN

Intel планирует интегрировать в чипсеты USB 3.1 и WLAN

PDFПечатьE-mail

Опубликовано:
Марсель Хабер

intel3Полупроводниковый гигант Intel, согласно последним данным издания DigiTimes, собирается обновить свои будущие чипсеты. Производитель планирует добавить в них модули WLAN и USB 3.1. Это позволит производителям материнских плат не покупать дополнительные чипы сторонних производителей.

Вопрос интеграции модулей WLAN стоял уже давно, да и сама Intel поставляет отдельные чипы WLAN. В будущем, однако, необходимый контроллер будет интегрирован непосредственно в чипсет материнской платы, и наличие Wi-Fi станет стандартным атрибутом любого ПК. Также через некоторое время стандарт USB 3.1 вытеснит текущий USB 3.0. Кроме того, производители будут оснащать все больше устройств разъемами USB Type C. Вероятно, что и в случае с Intel речь идет о USB 3.1 Gen2 со скоростью до 10 Гбит/с.

Уже сейчас Apple устанавливает в новые MacBook Pro только разъемы Type C, и велика вероятность, что этот тренд поддержат и другие производители. В настоящее время USB 3.1 реализуется отдельным чипом в материнской плате. Интегрировав USB 3.1 в чипсет, Intel ускорит переход на новый стандарт подключения.

Увеличение интерфейсов планируется в чипсетах 300-й серии, которые должны быть представлены в конце 2017 года. Несмотря на все плюсы такого внедрения, от этого хода Intel могут пострадать такие компании, как Broadcom, Realtek и ASMedia, которые в настоящее время являются поставщиками соответствующих дискретных чипов.

Социальные сети

Ваш голос

Ø Голосование: 5

Теги

Комментарии (0)

Вам необходимо войти, чтобы оставлять комментарии!