Вместе с процессорами серии Kaby Lake компания Intel представит новые чипсеты. Кроме Z270, выйдет также H270. На Benchlife появились технические данные новинок и похоже, что производитель решил не баловать пользователей инновациями. Во-первых, разочаруются те из них, кто рассчитывал на поддержку новых интерфейсов. Чипсеты Kaby Lake предложат только больше линий PCIe и поддержку памяти 3D-Xpoint.
Согласно последней информации, Z270 предложит 24 линии PCI Express. Сравните, Z170 предлагает в настоящее время 20 линий. В H270 количество линий увеличится с 16 до 20. Увеличится и число скоростных линий I/O (HSIO) для связи с USB и SATA. Вместо 22 или 26 высокоскоростных линий I/O новые чипсеты будут поддерживать 30 таких линий.
Количество родных интерфейсов SATA 6 Гбит/с и USB 3.0 не изменится. Также не будет и родной поддержки USB 3.1 Gen 2 (USB Type C), и производителям материнских плат придется устанавливать отдельные чипы. Ситуация изменится с выходом чипсетов 300-й серии в конце 2017 года.
Чипсеты Z270 и H270 выйдут одновременно с процессорами Kaby Lake. Официальная презентация должна состоятся в рамках CES 2017 в январе.