Ребрендинг Z170: Intel будет выпускать новый чипсет B365 по 22-нм техпроцессу

Опубликовано:

intel-cpuУже несколько недель ходят слухи, что Intel вернет производство чипсетов на 22-нм техпроцесс. Причина заключается в том, что 14-нм мощности сегодня загружены производством CPU. Чиповый гигант уже выпускает H310C по 22-нм технологии, сейчас за этим чипсетом последует B365 Express.

Как раз сегодня Intel объявила новый чипсет B365 Express. Если взглянуть на спецификации, то в глаза бросается сходство с хорошо знакомым чипсетом Z170. Напомним, что Z170 тоже производился по 22-нм техпроцессу, на такой же шаг Intel пошла и с B365. Тепловой пакет (TDP) чипсета заявлен 6 Вт, то есть на уровне обычного B360.

Но B365 по функциям все же обходит B360. Новый B365 предлагает 20 линий PCI Express 3.0, в то время как у B360 число линий было ограничено 12. Это означает, что производители материнских плат смогут без проблем устанавливать слоты M.2 для скоростных накопителей NVMe SSD без урезания линий PCI Express от видеокарты.

Чипсет поддерживает родные порты USB 3.1 Gen2, что позволит подключать устройства через USB Type C с пропускной способностью до 10 Гбит/с напрямую от чипсета. Такой шаг позволит производителям материнских плат отказаться от дополнительного контроллера USB 3.1 Gen 2, что снизит стоимость. Вместе с тем, встроенный модуль WLAN с поддержкой стандарта ac отсутствует. Здесь Intel решила отделить чипсет от "старшей" модели. Также и разгон CPU чипсетом B365 не поддерживается. Данная функция останется прерогативой чипсетов линейки Z Series.

Пока не совсем понятно, когда на рынке появятся первые материнские платы на чипсете B365 Express. Вполне возможно, что они будут доступны только OEM и не выйдут на розничный рынок. Но об этом мы узнаем только в ближайшие недели. Будем надеяться, что ситуация с доступностью 14-нм процессоров выправится, поскольку Intel сможет выделить больше мощностей под производство CPU.