Производство чипов NAND активно развивается. Следующий шаг в этом направлении делает SK Hynix. В Южной Корее прошла информация о том, что эта компания начнёт в конце месяца серийное производство новых чипов 3D NAND. Новейшие чипы памяти будут состоять из 48 слоёв, плотность памяти возрастёт. Точная ёмкость чипов пока что не известна. Напомним, что SK Hynix анонсировала четвёртое поколение чипов 3D NAND ещё в августе, поэтому, вероятно, речь идёт именно об этих чипах.
Если это так, то новая память будет обладать ёмкостью 256 Гигабит на чип, а технология TLC позволит хранить три бита в ячейке. SK Hynix заявляет, что данная технология позволит получить примерно на треть больше годных кристаллов с подложки, а это позволит сократить расходы на производство. Планируется производство 20.000 - 30.000 пластин в месяц. До конца года чипы 3D NAND нового поколения составят порядка 15% всей продукции компании.
Уже готов план дальнейших действий: в следующем году SK Hynix хочет выпустить первые чипы с 72 слоями, повысив плотность памяти ещё больше.