В середине прошлого года Western Digital анонсировала модули NAND BiCS 3. Это стекированные чипы памяти, насчитывающие 64 слоя. И вот почти готов наследник - BiCS 4. В новых модулях число слоёв увеличивается до 94, благодаря чему вырастет и плотность записи. В то же самое время увеличится производительность, но точных спецификаций пока что не сообщается.
Вообще-то BiCS 4 должны выйти на рынок только в следующем году. Но производство может перейти к серийной стадии быстрее, и тогда первые образцы могут быть разосланы партнёрам ещё нынче. Поначалу компания выпустит один вариант памяти BiCS 4. Western Digital указывает, что ёмкость составит 256 Гигабит на чип. При этом используется технология TLC, которая обеспечит возможность сохранения трёх бит на ячейку. Позднее ёмкость памяти возрастёт, и будут подготовлены варианты ёмкостью 512 и 768 Гигабит. Также планируются чипы ёмкостью один Терабит. Правда, в них будет использоваться технология QLC с четырьмя битами на ячейку.
С переходом на BiCS 4 производственные расходы снизятся. Из одной подложки можно будет изготовить больше чипов, и плотность памяти увеличится, благодаря увеличению числа слоёв. Однако когда мы увидим первые продукты с чипами BiSC 4, Western Digital не сообщает.