Компания Western Digital объявила о начале поставок первых чипов четвертого поколения памяти BiCS NAND. Микросхемы BiCS 4 позволят увеличить ёмкость накопителей, снизив при этом стоимость производства. Память NAND используется в основном в SSD.
Как и третье поколение BiCS, новые чипы производятся по технологии 3D, что означает стекирование нескольких слоев друг на друге для увеличения плотности записи. BiCS 4 насчитывает 96 слоев в то время, как предыдущее поколение могло похвастаться только 64 слоями.
Western Digital удовлетворена текущим выходом годных чипов, поэтому началу серийного производства ничего не мешает. В течение года производитель продолжит работать над улучшением процесса изготовления, чтобы позволить получать из подложки еще больше годных кристаллов.
BiCS 4 позволяет производить как TLC-, так и QLC-память. Первая может хранить три, а вторая - четыре бита в ячейке. Ёмкость чипов будет составлять от 256 Гбит до 1 Тбит в зависимости от используемой технологии.
К сожалению, мы не знаем, когда первые SSD на основе BiCS 4 поступят в продажу. Но партнеры Western Digital уже получили чипы и могут начать разработку накопителей, поэтому ждать осталось не очень долго.