В прошлом году на GTC 2013 NVIDIA объявила технологию Stacked Memory для "Volta". На нынешней GTC 2014 графические процессоры "Volta" были смещены несколько дальше, зато будут представлены новые GPU "Pascal" с такой же технологией 3D Memory. Поначалу мы предполагали, что память 3D Memory будет наращиваться напрямую на кристалле GPU. По крайней мере, именно в таком ключе NVIDIA говорила о новой технологии. На GTC 2014 нам удалось пообщаться с представителями NVIDIA по этому вопросу, и мы можем устранить путаницу.
3D или Stacked Memory не будет наращиваться напрямую на кристалле GPU. Поэтому в упаковке GPU "Pascal" мы получим сам кристалл GPU и несколько чипов памяти рядом. Эти чипы памяти как раз видны на первых фотографиях плат "Pascal". Но даже в таком случае никуда не деваются преимущества, поскольку вместо широкого интерфейса памяти от упаковки GPU к чипам памяти, который усложняет прокладку дорожек и раскладку контактов чипа, теперь можно проводить дорожки прямо на подложке GPU. Так что кристаллы памяти будут располагаться на одной подложке с кристаллом GPU. Будет ли память производиться тоже на заводах TSMC, NVIDIA не прокомментировала. Пока что NVIDIA довольна первыми тестами техпроцесса, но предстоит сделать ещё немало. Плата "Pascal", которую Дженсен Хуанг держал в руках во время презентации, является механическим прототипом или "болванкой".
Так что NVIDIA в ближайших поколениях видеокарт расположит память ещё ближе к GPU. Технологии 3D и Stacked Memory можно рассматривать как ещё один шаг для увеличения пропускной способности памяти в два или четыре раза, как и ёмкости.