Наши коллеги с ресурса PCPerspective провели первые подробные тесты Radeon Vega Frontier Edition на прошлой неделе, после чего опубликовали детальные фотографии GPU, HBM2 и PCB.
Весьма интересно узнать, как именно AMD реализовала охлаждение GPU. А также взглянуть на дизайн PCB. Конечно, перед нами не первая видеокарта на GPU с интегрированной памятью High Bandwidth Memory, еще с Radeon R9 Fury X пришлось преодолевать сложности, связанные с компактной упаковкой (GPU и память интегрированы на одну упаковку).
Первый важный вывод по поводу Radeon Vega Frontier Edition касается площади чипа, для AMD производить его довольно накладно. В декабре прошлого года мы предполагали площадь чипа от 520 до 540 мм². На практике чип получил габариты 25,90 x 19,80 мм, то есть площадь составила 512,82 мм². Размер упаковки составляет 47,3 x 47,3 мм, площадь 2.237 мм².
GPU NVIDIA GP100 на архитектуре Pascal имеет площадь 610 мм², однако новый GPU GV100 на архитектуре Volta существенно крупнее - 815 мм². High-end потребительские видеокарты базируются на GP102 площадью 471 мм².
Интересно, что AMD не стала использовать компактные размеры упаковки GPU, чтобы сократить длину PCB. Поэтому на печатной плате остается немало свободного пространства. Похоже, что AMD потребовалась длинная печатная плата, чтобы установить кулер такой же длины. Все же кулер должен справляться с тепловыделением до 300 Вт.
Два стека HBM2 размером 10 x 12 мм имеют площадь 120 мм². Благодаря специальным прокладкам оба стека HBM2 подняты до одной высоты с GPU, что позволяет кулеру одинаково хорошо охлаждать все кристаллы.
Фокус на охлаждении
Первые тесты показали, что Radeon Vega Frontier Edition не всегда работает на максимальной частоте 1.600 МГц и довольно сильно нагревается. Вентилятор переходит на высокие обороты, но кулер с охлаждением, похоже, не справляется. AMD добавила металлическую пластину с лицевой стороны видеокарты, которая отводит тепло от основных компонентов. С GPU контактирует крупный медный кулер. AMD использовала испарительную камеру и крупные ребра, чтобы оперативно отводить тепло.
Что касается подсистемы питания, AMD выбрала дизайн Dual FET с 12 фазами. Поскольку память теперь располагается на упаковке GPU, подсистему питания можно придвинуть ближе к GPU. В результате видеокарта может работать более эффективно.
GamerNexus создал два видеоролика, на которых поясняется дизайн подсистемы питания.