> > > > Intel: за Skylake последуют Kaby Lake и Cannonlake

Intel: за Skylake последуют Kaby Lake и Cannonlake

Опубликовано:

intel3До представления новой платформы Sunrise Point с процессорами Skylake-S, поддержкой памяти DDR3L и DDR4 и чипсетом Intel 100 остались считанные недели. Но Intel уже работает над следующим поколением – если верить информации Benchlife.info. Следуя свой стратегии "тик-так" Intel представляет Skylake на новой микроархитектуре, то есть перед нами "так". Годом позже Intel должна выпустить "тик" – новое поколение с уменьшенным техпроцессом и оптимизациями. А именно новое поколение процессоров "Cannonlake", которые будут производиться по 10-нм техпроцессу.

Сюрпризом стали процессоры "Kaby Lake", которые, как и предшественник Skylake, будут производиться по 14-нм техпроцессу для настольных и мобильных компьютеров, их будут дополнять новые чипсеты. Процессоры "Kaby Lake" S будут полностью совместимы с грядущими материнскими платами Socket LGA1151, они будут представлены для настольного рынка с разными уровнями TDP. Можно ожидать процессоры с тепловыми пакетами 35 Вт, 65 Вт и 91 Вт, последний уровень зарезервирован для моделей K, которые отличаются разблокированным множителем. 2- и 4-ядерные процессоры получат в своё распоряжение встроенный GPU GT2. Однако есть и исключение: некоторые 4-ядерные модели с TDP 35 и 65 Вт будут оснащаться более быстрым графическим ядром GT4 с 64 Мбайт eDRAM, при этом они будут по-прежнему относиться к линейке процессоров Skylake-S. Для серверов и рабочих станций предусмотрены CPU под Socket LGA1151 с тепловым пакетом 25 Вт, 45 Вт и 80 Вт, частично они будут оснащаться iGPU GT2.

img_5.jpg
Обзор процессоров "Kaby Lake".

Мобильный сегмент будет формироваться процессорами "Kaby Lake" семейств Y, U и H под Socket BGA1515, BGA1356 и BGA1440. Для процессоров Y с двумя ядрами указан тепловой пакет всего 4,5 Вт, в который включен и iGPU GT2. В линейке U ожидаются процессоры с тепловым пакетом 15 и 28 Вт с двумя ядрами, а также графическими процессорами GT2 или GT3. Процессоры с GT3 будут дополнительно оснащаться 64 Мбайт eDRAM. Остаётся сегмент производительных мобильных CPU – линейки H, 4-ядерные процессоры будут работать с тепловым пакетом 35 или 45 Вт TDP, включая графическое ядро GT2. Также планируются процессоры с четырьмя ядрами и графикой GT4 с 2x 128 Мбайт eDRAM, но их спецификации пока указаны частично.

Настольные чипсеты "Kaby Lake" с "родной" поддержкой USB 3.1

img_5.jpg
Платформа "Kaby Lake" S для настольных ПК.

По сравнению с чипсетами Intel 100 для процессоров Skylake-S серьёзных изменений не будет. В зависимости от версии чипсета, мы получим, максимум, 20 линий PCIe 3.0, шесть портов SATA 6 Гбит/с и порты USB 3.0 и USB 2.0. Если на материнские платы с PCH Intel Z170, H170, B150 и H110 припаивается дополнительный контроллер USB 3.1, то в случае чипсетов "Kaby Lake" он уже не требуется – Intel добавила в чипсет "родную" поддержку USB 3.1. Пока не совсем понятно, сколько таких интерфейсов на 10 Гбит/с будут обеспечивать чипсеты "Intel 200 Series". В целом, хорошо прослеживаются параллели с платформой Socket LGA1150, через год после появления первых процессоров Haswell и чипсетов Intel 8 Series под неё вышли процессоры Haswell Refresh с новыми чипсетами Intel 9, где была добавлена поддержка M.2 и SATA Express. Финальным этапом развития платформы можно назвать недавно выпущенные процессоры Broadwell Core i5-5675C и Core i7-5775C с 14-нм техпроцессом.

Параллели можно провести и с процессорами "Cannonlake" для платформы Socket LGA1151, которые будут, скорее всего, производиться по 10-нм техпроцессу. Однако с более тонким техпроцессом у Intel могут возникнуть проблемы, так что выход процессоров "Cannonlake" может задержаться – и здесь как раз поможет платформа Kaby Lake.

Мобильные чипсеты "Kaby Lake" не изменятся

img_5.jpg
Платформа "Kaby Lake" S для мобильного сегмента

В отличие от настольного сегмента, мобильная платформа не изменится. Чипсет PCH будет по-прежнему встраиваться в процессоры "Kaby Lake" Y и U, он будет обеспечивать поддержку USB 3.0 и USB 2.0, а также, максимум, 12 линий PCIe 3.0. Отметим контроллер памяти DDR3L и LPDDR3, два цифровых интерфейса дисплея и несколько портов SATA. "Родной" поддержки USB 3.1 для мобильного сегмента пока не предусмотрено.

Судя по всему, платформа Intel "Kaby Lake" будет представлена в следующем году до анонса "Cannonlake".