Новое поколение CPU от Intel будет носить кодовое название Kaby Lake, как и нынешние процессоры Skylake оно будет производиться по 14-нм техпроцессу. Однако для нового поколения CPU Intel выбрала новую архитектуру, в которой набор функций будет расширен. Если верить информации Fudzilla.com, процессоры семейства Kaby Lake S получат больше линий PCI Express по сравнению со Skylake. Если быть более конкретным, у Kaby Lake будет на четыре линии PCI Express больше, что лучше соответствует потребностям современных систем. Все же интерфейс PCIe сегодня используется не только для подключения видеокарт, но и для скоростных накопителей SSD через слот M.2. Также и порты USB 3.1 явно выиграют от прямого подключения контроллера через линии PCI Express, поэтому на материнских платах платформы Kaby Lake можно ждать большего количества скоростных интерфейсов.
Платформа Kaby Lake будет поддерживать и новую память 3D XPoint. Данная память была разработана Intel совместно с Micron, она сочетает скорость ОЗУ с энергонезависимой памятью NAND. В будущем вполне возможно появление еще более быстрых SSD на памяти 3D XPoint. Кроме того, себестоимость производства 3D XPoint будет находиться на уровне современной памяти NAND или даже буде ниже. Впрочем, до появления первых SSD на основе памяти 3D XPoint по доступным ценам пройдет некоторое время.
У процессоров Kaby Lake впервые появится полная аппаратная поддержка 10-битного HEVC и VP9. Об этом можно судить по недавно опубликованному Media SDK 2016 R2 от Intel. Причем процессоры семейства Kaby Lake могут и кодировать HD-видео, и воспроизводить. Подобная поддержка должна была появиться еще с процессорами Skylake, но из-за каких-то проблем Intel перенесла ее на следующее поколение.
Процессоры Kaby Lake S, если верить последним слухам, выйдут на рынок в начале 2017 года. Но мобильные экономичные варианты Core-M и Kaby Lake U/Y могут появиться уже в этом году.