На докладе Intel, посвященном технологии производства, Майк Бохр (Mike Bohr) рассказал о нынешнем состоянии разработки 10-нм техпроцесса. На прошлогоднем IDF Intel объявила новый техпроцесс, разработка идет полным ходом: Intel уверена в перспективах 10-нм техпроцесса, который сможет дать весомые преимущества по сравнению с конкурентами. Причина кроется в структуре компонентов: если у 14-нм техпроцесса затвор транзистора и остальная логика уменьшались пропорционально техпроцессу, у других производителей все обстоит иначе. И здесь Intel с 10-нм техпроцессом планирует стать технологическим лидером.
Как и в случае 14-нм техпроцесса, у 10-нм технологии будет три варианта, ориентированных на разные рынки. Например, для производительных процессоров используется иной техпроцесс, чем для процессоров со сверхнизким напряжением. Даже нынешний 14-нм техпроцесс будет еще раз оптимизирован для процессоров Kaby Lake, он получит название "14+". Скорее всего, мы получим улучшения по доле выхода годных кристаллов, тактовым частотам и/или энергопотреблению. У 10-нм техпроцесса будут три стадии (10, 10+ и 10++), причем Intel планирует выпускать чипы сторонних разработчиков как контрактный производитель.
Новые технологии производства позволяет и далее снизить себестоимость одного транзистора. Данная тенденция будет продолжена и с 10-нм техпроцессом, хотя перспективы здесь не совсем ясные из-за увеличения затрат на производство чипов. Но пока что Intel удается уменьшать размеры транзисторов таким образом, чтобы снижать себестоимость.
Появилась и информация насчет грядущего 7-нм техпроцесса. До сих пор точной информации не было, но, скорее всего, Intel будет использовать Extreme Ultraviolet Technology, поскольку обычные технологии литографии для столь малого техпроцесса уже не подходят. Впрочем, как сообщил Бохр, 7-нм техпроцесс все же получилось сделать по классической литографии. Технология EuV стоит слишком дорого, но как только цена станет оптимальной, часть подложек Intel может производить и по технологии EuV.