> > > > Платформа Intel Skylake-EP Purley в Open Compute Project

Платформа Intel Skylake-EP Purley в Open Compute Project

Опубликовано:

Intel пока не раскрывает подробностей грядущей платформы Skylake-EP или Purley. Но на саммите European Digital Infrastructure Summit в Лондоне команда Azure из Microsoft рассказала о проекте Olympus, который опирается на "облачное" аппаратное обеспечение нового поколения для использования в дата-центрах на основе Open Compute Project (OCP). В Project Olympus используется платформа Purley с процессорами Intel Skylake-EP.

Конечно, в глаза сразу бросается огромный сокет LGA3647, в который устанавливаются процессоры Skylake-EP. Ранее мы встречали данный сокет только у ускорителей Xeon Phi на основе Knights Landing. На схеме материнской платы можно видеть два таких сокета, порты ввода/вывода и слоты PCI Express.

До сих пор Intel предпочитала стратегию использования одинакового сокета для процессоров E и EP. В случае Intel Xeon E5-2699 v4 (Broadwell-EP) им был LGA2011-3, он же использовался для процессора Intel Core i7-6950X (чипсет X99). Поскольку процессоры для потребительского и серверного рынка (до четырех сокетов) использовали одинаковый сокет, энтузиасты могли переходить между двумя мирами. Но с процессорами Purley и платформой Skylake-EP все меняется, поскольку используется новый сокет LGA3647:

Интересно, что для Project Olympus используются не стандартные процессоры Skylake-EP, а специальный вариант Skylake-EN, хотя подробностей не приводится. Вполне возможно, Intel будет использовать для процессоров Skylake-EP и Skylake-E единый сокет LGA3647. В случае Skylake-EP новый сокет вполне разумен, поскольку Skylake-EP обеспечивает такое же количество ядер, что и Broadwell-EP. Для процессоров Skylake-E сокет LGA3647 все же кажется слишком большим.

Можно допустить разделение линеек Skylake-EP и Skylake-E под разные сокеты. Skylake-E будет вполне достаточно порядка 2.000 контактов на соответствующем сокете, но для Skylake-EP в конфигурациях от двух сокетов требуется уже LGA3647. Поэтому Intel, скорее всего, отойдет от традиций предшественника. Вполне возможно, что Intel будет разделять не только линейки Skylake-E и Skylake-EP, но и добавит разделение внутри семейства Skylake-EP на разные сокеты, в зависимости от числа ядер. На самом деле Intel уже разделила линейку Broadwell-EP, пусть без разницы в сокетах: Low Core Count (LCC), Medium Core Count (MCC) и Extreme Core Count (XCC). Поэтому мы не удивимся, если Intel будет использовать сокет LGA3647 для XCC и, возможно, MCC, а модели Skylake-EP и LCC выйдут на "младшем" сокете.

Документация проекта Olympus раскрывает интересные подробности о подсистеме памяти. На материнской плате установлены 32 слота DIMM – по 16 на сокет. Таким образом возможны конфигурации из восьми каналов с 2 DIMM на канал или из четырех каналов с 4 DIMM на канал. Вполне вероятна поддержка DDR4 LRDIMM с емкостью модуля 256 Гбайт. Система Skylake-EP, таким образом, сможет работать с 4 Тбайт памяти на процессор или с 8 Тбайт для двух сокетов. Конечно, наверняка будет поддерживаться память 3D-XPoint.

На материнской плате можно видеть 12 портов SATA, 3 слота для карт расширения FHHL два слота PCI Express x8. Поддерживаются и SSD M.2. Что касается чипсета, доступны 44 линии PCI Express 3.0 на процессор, в подобном сервере получается 88 линий в сумме.

Появившиеся технические спецификации проекта дают богатую почву для слухов. Но пройдет некоторое время, прежде чем Intel начнет говорить о Skylake-EP. Платформа выйдет в конце 2017 или даже в 2018. К тому моменту, будем надеяться, появятся дополнительные подробности.