Intel продолжает увеличивать число ядер в своих процессорах. Недавно анонсированные Skylake-X и Kaby Lake-X будут содержать до 18 ядер. Что ставит перед чиповым гигантом новые испытания. Intel как раз недавно сообщила о том, что инженерам компании пришлось серьезно пересмотреть структуру чипа. Еще с поколения Sandy Bridge Intel для соединения ядер использовала так называемую кольцевую шину (ring bus). В последующих поколениях она тоже использовалась, пусть и с некоторыми изменениями. Хотя Intel вплоть до третьего поколения Ring Bus расширяла число поддерживаемых ядер, технология достигла предела возможностей.
Как объявила компания, процессоры Skylake-SP и Skylake-X используют топологию сетки (mesh) для связи ядер. Кэш L3, контролеры памяти и ввода/вывода тоже интегрируются в сетку. В результате можно легко наращивать число ядер процессора, сочетая высокую пропускную способность и низкие задержки. Технология для Intel не новая, поскольку она уже использовалась в вычислительных ускорителях Xeon Phi.
При переходе на топологию сетки Intel пришлось изменить расположение контроллеров памяти. Раньше они располагались ниже ядер, теперь вынесены в правую и левую часть. Все это обеспечивает более эффективную работу с памятью.
Тесты покажут, насколько существенно Intel смогла увеличить производительность благодаря переходу на сетчатую топологию в многопоточных приложениях. В теории новая топология обеспечивает большую пропускную способность по сравнению с кольцевой шиной, а также меньшие задержки, что должно увеличить производительность.