> > > > Snapdragon 450: 14-нм техпроцесс и более высокие тактовые частоты

Snapdragon 450: 14-нм техпроцесс и более высокие тактовые частоты

Опубликовано:

Qualcomm продолжает обновлять портфолио своих SoC. Флагманский Snapdragon 835 уже можно встретить в устройствах, а Snapdragon 630 и Snapdragon 660 появятся в ближайшие недели. Теперь производитель представляет Snapdragon 450, который, однако не несет в себе почти ничего нового.

Qualcomm не изменила базовую структуру чипа. За производительность отвечают те же 8 ядер Cortex-A53, разделенных на два кластера, и GPU начального уровня, которым теперь стал новый Adreno 506. Кроме того, на борту есть фирменный модем X9 LTE, цифровой сигнальный процессор Hexagon 546 и технология определения местоположения Gen8C Lite.

Производительность CPU и GPU должна быть примерно на 25% выше, чем у Snapdragon 435. Это достигается увеличением тактовой частоты CPU, которая раньше была 1,4 ГГц, а теперь - 1,8 ГГц. Повышение производительности графического решения вызвано увеличением потоковых процессоров с 48 до 96, а также, вероятно, более высокой тактовой частотой, но об этом Qualcomm умалчивает. Ясно, однако, что Adreno 506 поддерживает все распространенные графические стандарты: OpenGL ES 3.1, OpenCL 2.0 Full, DirectX 12 и Vulkan 1.0.

Однако гораздо важнее смена техпроцесса. Snapdragon 450 производится по 14-нм техпроцессу FinFET LPP, что должно положительно сказаться на энергопотреблении и эффективности. То же самое было в случае с Snapdragon 821 и Snapdragon 835, где говорилось об увеличении эффективности до 30%. Таким образом, время автономной работы устройства может увеличиться на 4 часа. Тем не менее, точных данных опять же нет. Быстро зарядить смартфон поможет технология QuickCharge 3.0.

С точки зрения интерфейсов нового мало. LTE-модем X9 с поддержкой Cat 7 и Cat 13 уже устанавливался в Snapdragon 435. Скорость загрузки и выгрузки осталась на уровне тех же 300 и 150 Мбит/с. Кроме того, новая SoC поддерживает уже известные технологии HD Voice и VoLTE. Не исчезли также модули WLAN (802.11a /b/g/n/ac) и Bluetooth 4.1. Проводной интерфейс ускорился до USB 3.1 Gen 1 (до 5 Гбит/с).

Но кроме увеличения эффективности и более быстрой передачи данных по USB, новинка готова предложить кое-что еще. Теперь производители устройств смогут устанавливать две основные камеры с разрешением до 13 МП, что обеспечит пользователям эффект боке. Кроме этого, сочетание монохромного и RGB-сенсора будет оптимизировано. Qualcomm также обещает улучшенное качество звука, а также новые функции во время записи видео.

Hexagon 546 обещает более эффективное использование сенсоров, например, датчиков ускорения и приближения. Будут поддерживаться экраны с разрешением до FHD+, в том числе и в формате 18:9. Технология Gen8C Lite будет отвечать за точное определение местоположения, но она уже используется в Snapdragon 435.

Производители устройств получат новые чипы в третьем квартале, но сами устройства не выйдут раньше конца года. Snapdragon 435 будет выпускаться параллельно. Будут ли производители использовать новые функции чипа, неизвестно. Например, этот же Snapdragon 835 предлагает такие технологии, которые пригодятся только в будущем. Это относится не только к Bluetooth 5, но и к Quick Charge 4, как было видно на примере HTC U11.