> > > > Проблема перегрева CPU Skylake-X и нагрузки VRM материнских плат

Проблема перегрева CPU Skylake-X и нагрузки VRM материнских плат

Опубликовано:

intel-core-i9Критика оверклокера Романа Хартунга ("der8auer") по поводу материнских плат на чипсетах X299 кажется вполне обоснованной. Кто виноват в высоком энергопотреблении процессоров Skylake-X? И в какой мере данная проблема связана с материнскими платами? Наши коллеги с Tom's Hardware детально изучили вопрос энергопотребления процессоров, как и дизайн материнских плат.

В статье было проверено два положения:

  • Процессоры Skylake-X весьма сложно охлаждать даже в стандартных сценариях, поскольку энергопотребление под некоторыми нагрузками может быть весьма высоким. Теплопроводящая паста между кристаллом и распределителем тепла не лучшим образом сказывается на производительности охлаждения.
  • Для обычного разгона потенциал невелик. Частично проблема связана с дизайном материнских плат, поскольку компоненты подсистемы питания охлаждаются недостаточно, что накладывает свои ограничения. Также и сам CPU ограничивает разгон. Конечно, экстремальное охлаждение увеличивает потенциал разгона, но и здесь есть свои ограничения.
  • Если верить первым тестам Tom's Hardware, встроенные цифровые сенсоры температуры (DTS) довольно точно измеряют температуры CPU, из-за перегрева процессор сбрасывает частоты даже в стандартных сценариях. Также довольно важны потери на интегрированном преобразователе напряжения IVR.

    Слабым звеном оказалась термопаста между распределителем тепла и кристаллом

    Но высокое энергопотребление процессора – лишь одна сторона проблемы. Его можно было бы отвести, если бы Intel не стала использовать термопасту между распределителем тепла и кристаллом вместо припоя. Она не справляется с быстрым отведением тепла, поэтому процессор не всегда удается достаточно охладить, независимо от мощности непосредственно самой системы охлаждения.

    Снятие распределителя тепла процессора – решение довольно экстремальное, далеко не каждый пользователь пойдет на соответствующие риски. Процедура остается сравнительно трудоемкой. Все же распределители тепла значительно снижают риск повредить кристалл процессора.

    Для самых быстрых процессоров Skylake-X Intel указывает тепловой пакет 145 Вт. Но в некоторых случаях процессор может потреблять значительно больше. Встроенные преобразователи напряжения могут справиться с мощностью до 297 Вт. Конечно, такая мощность значительно превышает номинальные спецификации упаковки. Но долгосрочная работа с тепловыделением 250 Вт вполне возможна, если используется достаточно мощная система охлаждения.

    Материнские платы работают на пределе

    Новые процессоры могут работать с уровнем энергопотребления более 230 Вт (с AVX) и 200 Вт (без AVX) в зависимости от использования Enhanced Turbo. В результате охлаждение процессора под продолжительной нагрузкой уже может вызвать проблемы само по себе. Здесь, конечно, лучше использовать что-то мощнее воздушного охлаждения. Но как насчет VRM материнских плат?

    Intel отнюдь не облегчила жизнь производителям материнских плат из-за высокого энергопотребления процессоров и соответствующей инфраструктуры. Впрочем, если верить редакторам Tom's Hardware, процессор обычно сбрасывает тактовые частоты из-за высоких температур ядер, а не из-за температур VRM. Все же Intel, в первую очередь, стоит заменить теплопередающий материал между кристаллом и распределителем тепла.

    Также и производителям материнских плат следует уделять особое внимание охлаждению подсистемы питания, дизайн платы должен быть рассчитан на высокую потребляемую мощность. Работа компонентов на пределе может довольно быстро привести к возникновению проблем. Причем это касается не только оверклокеров, но и обычных пользователей.