В нашей статье, посвященной первым двум процессорам Threadripper, мы также затронули тему интерконнекта, соединяющего два кристалла CPU. В серверных процессорах серии Epyc активных кристаллов уже четыре, поэтому интерконнект работает несколько иначе.
На конференции Hot Chips производитель рассказал новые подробности. Согласно этой информации, AMD использует четыре соединения Infinity Fabric на кристалл, но активны только три из них. На схеме процессора это очень хорошо видно. В то время, как кристаллы соединяются между собой тремя интерконнектами, четвертые остаются неиспользованными. Кроме этого, на изображении можно увидеть способ подключения ко второму сокету (G0-G3) с использованием этого же Infinity Fabric, а также подключения каналов памяти через контроллеры.
MCM против монолитного дизайна
В рамках конференции AMD также затронула плюсы и минусы MCM (multi-chip module) в сравнении с монолитным дизайном процессора. AMD рассматривала оба варианта. Причиной выбора в пользу MCM является то, что архитектура Zen изначально разрабатывалась и планировалась для серверных процессоров. В центре внимания разработчиков были кристаллы Zeppelin. Процессоры Ryzen являются своеобразным следствием разработки процессоров Epyc.
Несмотря на то, что дизайн MCM означает небольшое увеличение площади CPU, дополнительные транзисторы и интерконнекты, затраты на это с лихвой покрываются тем, что производителю дешевле изготовить несколько небольших кристаллов, чем один огромный.
Площадь процессора Epyc составляет 4 x 213 мм² = 852 мм². Площадь гипотетического монолитного чипа была бы примерно 777 мм². То есть перерасход составляет около 10 процентов. Однако, если принимать затраты на производство монолитного кристалла за единицу, то стоимость такого же процессора, основанного на MCM, составляет, согласно AMD, 59 процентов от этого.
О гипотетической производительности монолитного процессора AMD не говорит. Конечно, у двух подходов есть свои плюсы и минусы. AMD и Intel в настоящий момент выбрали разные стратегии: если в первом случае кристаллы проще и дешевле производить, но многое зависит от интерконнекта, то во втором случае большой по площади кристалл упирается в стоимость производства, но с точки зрения задержек такой процессор является более предсказуемым.