Intel продолжает активно развивать сферу искусственного интеллекта, глубокое и машинное обучение. Данные термины очень близки по значению, хотя компании часто придают им свое понимание, которое лучше всего соответствует разрабатываемым аппаратным решениям.
Все это верно и для подразделения искусственного интеллекта Intel. Как и в случае других технологических компаний, здесь наблюдается развитие в определенном направлении. Intel отказалась от идеи аппаратного обеспечения общего назначения, подобного ускорителям Xeon Phi, для сферы искусственного интеллекта будут разрабатываться векторные ускорители, такие как Lake Crest.
Intel пошла еще на один шаг дальше с новым проектом, разработав чип, способный к самообучению. Чип под названием Loihi содержит 130.000 кремниевых "нейронов", которые могут произвольно образовывать друг с другом связи, в зависимости от сферы применения. В результате процесс тренировки в облаке рано или поздно станет уже не нужен. Сами чипы обзаведутся искусственным интеллектом и станут более независимыми.
Intel с помощью чипа Loihi попыталась смоделировать процессы, протекающие в головном мозге. Процессоры обычно состоят из блоков вычислений и памяти. Данные перемещаются между двумя указанными компонентами, происходит их обработка. Но в Loihi кремниевые нейроны представляют собой и вычислительные блоки, и память. Все зависит от их соединений, которые формируются в процессе обучения. Между 130.000 кремниевыми нейронами возможно 130 млн. разных соединений, своего рода виртуальных "синапсов".
На данный момент проект Intel находится в ранней стадии. Сначала необходимо разработать алгоритмы, с помощью которых чип сможет научиться, после чего можно будет приступать ко второму этапу обработки данных. После обучению чип сможет обрабатывать фотографии и другие данные в 1.000 раз быстрее и эффективнее, чем на классических компьютерах. Также чип может адаптироваться к соответствующим сценариям. Например, к обработке снимков или распознаванию речи. Гибкий дизайн синапсов позволит Loihi выполнить адаптацию в зависимости от требуемого профиля.
Intel Loihi производится по 14-нм техпроцессу. Первые чипы Loihi будут выпущены в ноябре. В первой половине 2018 Intel планирует начать поставку чипов в университеты и исследовательские лаборатории.