После месяцев слухов, официально подтверждено: Intel использует знания и технологии компании AMD для встроенной графики процессоров серии Core H. Обе компании подтвердили это в официальном пресс-релизе. Производственная технология, используемая в процессе такой коллаборации, называется Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB). Она поможет сделать будущие процессоры в ноутбуках намного мощнее. В то же время станет возможным сделать конструкцию ноутбуков тоньше.
Процессоры Core H являются частью восьмого поколения процессоров Intel Core и комбинируют в себе CPU от Intel с графическим ядром от AMD Radeon Technologies Group в паре с памятью с высокой пропускной способностью второго поколения (HBM2). Предполагается, что графический блок станет новым "Semi-Custom Graphics Chip". Нет точных технических деталей, например, какая архитектура используется. Однако, если речь идет о HBM2, то скорее всего, мы говорим об архитектуре Vega.
Также ещё неизвестно, какую архитектуру CPU использует Intel. Вся эта информация будет опубликована позже.
По словам Intel, разработка Embedded Multi-Die Interconnect Bridge является важным элементом для процессоров Core H. Интерконнект соединяет структуры различных кристаллов на одной подложке. Благодаря так называемому 2,5D-дизайну, можно подключать различные ядра и, благодаря Through Silicon Vias (TSVs), устанавливать быстрое соединение между ними. В то же время увеличивается плотность упаковки для отдельных компонентов, что снижает потребности в пространстве на печатной плате и обеспечивает большую гибкость.
Такие же доводы можно привести, если говорить о High Bandwidth Memory, которая также размещается непосредственно рядом с процессором на подложке и подключается посредством Through Silicon Vias (TSV). Для быстрой памяти необходим также быстрый интерконнект — это же относится и к процессорам Core H. Благодаря технологии EMIB компоненты разных техпроцессов можно комбинировать между собой. Таким образом, CPU можно изготовить по технологии 10 нм, а графическое ядро может производиться по-прежнему по 14- или 12-нм техпроцессу на заводах Globalfoundries. Кроме того, технология значительно снижает затраты производства по сравнению с кремниевой подложкой. Подробнее о EMIB Intel рассказала на последней встрече Technology and Manufacturing Group.
Графический блок, который фактически является частью процессора, не только интегрирован Intel на этапе производства, но и на уровне программного обеспечения и драйверов. Для общей производительности системы критически важен правильный баланс по энергопотреблению между CPU и GPU. Тем не менее, распределение мощности в рамках резервов механизма Boost может выполняться не только автоматически, но и вручную.
Сегодня компании объявляют о своем сотрудничестве без представления конкретных продуктов. Это должно быть сделано в первом квартале 2018 года.
Заявление от AMD
“Our collaboration with Intel expands the installed base for AMD Radeon GPUs and brings to market a differentiated solution for high-performance graphics,” сказал Скотт Херкельман, вице-президент и генеральный директор AMD Radeon Technologies Group. “Together, we are offering gamers and content creators the opportunity to have a thinner-and-lighter PC capable of delivering discrete performance-tier graphics experiences in AAA games and content creation applications. This new semi-custom GPU puts the performance and capabilities of Radeon graphics into the hands of an expanded set of enthusiasts who want the best visual experience possible.”
Известно несколько технических деталей
До сих пор известно лишь несколько технических деталей. Как уже упоминалось, Intel и AMD ещё не предоставили каких-либо официальных данных. Однако из многочисленных утечек становится ясно, что будет как минимум три процессора серии Core H. Они будут называться Core i7-8705G, i7-8706G и i7-8809G. Все они должны иметь по четыре ядра. Предположительно, тактовая частота ядер процессоров в зависимости от модели будет варьироваться от 3,6 до 4,1 ГГц.
Интегрированное графическое ядро будет работать на частоте от 1,0 до 1,2 ГГц. Очевидно, будет по крайней мере 4 Гбайт памяти HBM2, работающей на частоте 700 и 800 МГц. Однако возможно наличие и 8 Гбайт. К сожалению, в настоящий момент нет информации по поводу того, сколько вычислительных модулей AMD использует в своих GPU для дизайна Intel.
Не так давно AMD анонсировала мобильные процессоры Ryzen, также известные как Raven Ridge, в которых AMD сочетает архитектуру Zen CPU и архитектуру Vega GPU, они оснащены восемью или десятью CU, то есть 512 или 640 шейдеров. Это всё напоминает будущие процессоры Intel.
На приведенном выше рисунке мы соответствующим образом отметили компоненты на рендеринге Intel. Справа можно видеть CPU Intel, в центре находится GPU AMD, а слева — память HBM2, которая, вероятно, будет располагаться в два стека.
Обновление:
В Сети появилась первая настоящая фотография Core H, а не 3D-рендеринг. В левой части располагается CPU, по центру – GPU, с правого края – стек памяти HBM2. Слева и под упаковкой чипов можно видеть фазы подсистемы питания. Все это очень похоже на видеокарты Radeon RX Vega.