Hardwareluxx > Новости > Железо > Процессоры > Взрыв из прошлого: Pentium II с дизайном Flip Chip и Wire Bonding под микроскопом

Взрыв из прошлого: Pentium II с дизайном Flip Chip и Wire Bonding под микроскопом

PDFПечатьE-mail

Опубликовано:
Андрей Шиллинг

polaris10-die-shotПользователь нашего форума "OC_Burner" представил недавно снимки кристаллов текущего поколения процессоров, а именно снимки процессоров Intel Kaby Lake и кристаллов Zeppelin на архитектуре AMD Zen. Ранее были показаны снимки кристаллов GPU Polaris 10, GPU Fiji с High Bandwidth Memory на подложке, а также последних двух GPU от NVIDIA (GM204 и GP104).

Сегодня он решил вернуться в прошлое, поэтому в рамках проекта "OC_Burner" взглянул на кристаллы процессоров Intel Pentium II. Они были представлены в мае 1997 года и устанавливались в Slot 1, то есть распологались вертикально по отношению к материнской плате. Производились процессоры по технологии в диапазоне от 180 до 350 нм, а тактовые частоты достигали 450 МГц. Если сравнивать с современными процессорами, то мы говорим о разнице в несколько поколений.

Поколение процессоров Pentium II представляет собой переход от внешнего проводного соединения (Wire Bonding) к более сложному и технически совершенному дизайну Flip Chip. Оба процессора были изготовлены по техпроцессу 250 нм, но интеграция контактов на нижнем слое обеспечила увеличение площади чипа со 118 до 130 мм².

Переход к дизайну Flip Chip, возможно, в первую очередь сделал чипы такими, какими мы их знаем сегодня. Внешние соединительные провода также были непростыми с технической точки зрения, но наиболее эффективным методом из-за текущего на тот момент уровня производства. С увеличением количества контактов I/O и более высоким уровнем тактовых частот такой дизайн стал технически ограничен в определенный момент времени.

С дизайном Flip Chip процессор производится сразу без каких-либо соединительных проводов, с одной контактной стороной внизу, которой может быть прикреплен к подложке. Так как контактная сторона подвергается воздействию света в процессе производства, а затем переворачивается, дизайн и называется Flip Chip. Само собой сами снимки кристаллов не показывают различий во внутренних схемах и архитектурах CPU.

Также пользователем "OC_Burner" были опубликованы снимки кристаллов Pentium III (Tualatin), производимого по 130-нм техпроцессу, соответствующих моделей Xeon (Cascades) и Pentium III, производимого по техпроцессу 180 нм, известному как Coppermine. Как всегда причудливые изображения, которые показывают некоторые интересные детали, приоткрывают завесу тайны сложности чипа.

На странице Flickr пользователя "OC_Burner" вы можете также найти и другие снимки старых CPU и GPU, но больше, конечно, текущих новых моделей CPU и GPU.

Социальные сети

Ваш голос

Ø Голосование: 0

Теги

Комментарии (0)

Вам необходимо войти, чтобы оставлять комментарии!