В свете выхода процессоров Ryzen второго поколения справедливо возник вопрос, имеет ли смысл так называемое скальпирование CPU, то есть удаление его распределителя тепла. Неудивительно, что как и в случае с первым поколением процессоров AMD теплораспределитель припаян к кристаллу процессора. Разница в температурах в таком случае будет минимальная. Только в случае с моделями Raven Ridge с интегрированной графикой Vega производитель решил использовать термопасту вместо припоя, что обусловлено другими требованиями к охлаждению.
Новый процессор Ryzen 5 2600 попал в руки der8auer, и оверклокер обезглавил его уже известным способом. В очередной раз под крышкой обнаружился слой сплава индия, который обеспечивает надежный контакт между кристаллом и IHS. Однако заменив припой на жидкий металл der8auer сумел снизить температуру Ryzen 5 2600 с 64 до 60 градусов при частоте 4,1 ГГц и напряжении 1,35 В. Тем не менее, целесообразна данная процедура только ради того, чтобы выжать из CPU последнюю каплю производительности.
Интересно, что площадь чипа, представленного кристаллом Zeppelin, который в свою очередь состоит из двух кластеров CCX, продолжает составлять 212 мм². Таким образом размеры кристалла процессоров Pinnacle Ridge (2 поколение) идентичны таковым у Summit Ridge (1 поколение). Точные размеры составляют 22,058 мм x 9,655 мм, то есть 212,97 мм². Но AMD выпускает второе поколениена GlobalFoundries уже по 12-нм техпроцессу вместо 14-нм. Но с данными обозначениями нужно держать ухо востро, поскольку очевидно, что GlobalFoundries добилась не самых значительных улучшений техпроцесса, на что в очередной раз указывает одинаковый размер кристаллов. Скорее всего, 12 нм - это просто маркетинговый ход.
Процессоры Ryzen, опирающиеся на архитектуру Zen 2 и 7-нм техпроцесс, появятся только в следующем году. Тогда-то наверняка нас ждет гораздо большая разница в размерах кристаллов.