Сегодня high-end настольные и серверные процессоры устанавливаются в гигантские сокеты, которые содержат несколько тысяч контактов. Причина кроется во всем большем числе каналов памяти, увеличении числа линий PCI Express (или других интерконнектов), повышении требований подсистемы питания. AMD TR4 для EPYC и Ryzen Threadripper содержат 4.094 контактов, у Intel LGA3647 мы получаем 3.647 контакта, а грядущие серверные процессоры будут устанавливаться в сокет LGA4189.
В будущем число контактов продолжит расти. Intel уже объявила процессоры Xeon с интегрированным FPGA; такие же планы компания строит насчет поколения Cascade Lake-SP. Подобная интеграция приведет к потребности в соответствующих контактах сокета. В документе BGA5903-CLX-AP Gen5 VRTT Interposer Datasheet описывает раскладку контактов процессоров Cascade Lake AP (Xeon Advanced Processor) через подложку BGA с 5.903 контактами. Пока не совсем понятно, будет ли использоваться соответствующий сокет LGA5903.
Cascade Lake-SP станут обновлением Skylake-SP. Можно ожидать небольшой оптимизации архитектуры, но Cascade Lake-SP будут содержать не больше 28 ядер. Напомним, что в следующем году AMD представит второе поколение процессоров EPYC, которое будет производиться по 7-нм техпроцессу. Напомним, что 7-нм процессоры будут содержать 48 или 64 ядер. Судя по текущим планам Intel, с поколением Cascade Lake-SP мы получим не больше 28 ядер.
Чтобы победить конкурента, Cascade Lake-AP могут получить не только дополнительный FPGA через упаковку Multi Chip Package (MCP), но и могут содержать несколько кристаллов CPU. Технически они будут соединяться через технологию EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). AMD уже давно использует такой подход с кластерами CCX "Zeppelin", то же самое касается и серверных процессоров на Zen 2. В случае же Intel число ядер на кристалле пока неизвестно. Возможно, будут использоваться два кристалла HCC (High Core Count) с 18 ядрами, как у современных процессоров Skylake-X.
В собственных документах Intel подтвердила Cascade Lake AP и BGA5903; но сказать точно, что скрывается под этим, пока затруднительно. В любом случае, интересно наблюдать, как Intel реагирует на увеличение давления со стороны конкурента AMD.