> > > > Ice Lake и Cooper Lake выйдут в многочиповом дизайне

Ice Lake и Cooper Lake выйдут в многочиповом дизайне

Опубликовано:

intelПоявляется все больше косвенных свидетельств того, что Intel с одним из следующих поколений CPU перейдет на многочиповый дизайн, отказавшись от стратегии монолитных чипов. В принципе, такой шаг уже сделан, поскольку Intel уже предлагает процессоры Xeon с интегрированным чипом FPGA, для Cascade Lake SP есть похожие планы, да и насчет Cascade Lake AP обсуждается дизайн MCM.

Чтобы оставить время на доработку 10-нм техпроцесса, Intel вставила между Cascade Lake и Ice Lake процессоры Cooper Lake с 14-нм техпроцессом. Если Cascade Lake представляет собой классический Skylake Refresh, Cooper Lake претерпит изменения в раскладке кристаллов, которые будут перенесены и на Ice Lake.

Cooper Lake, скорее всего, станет первым шагом в направлении настоящего многочипового дизайна Intel. В прошлом году Intel назвала процессоры AMD EPYC "склеенным" продуктом, но из-за растущей сложности чипов все крупные производители рано или поздно перейдут на многочиповый дизайн. Для Intel такой шаг, похоже, станет неизбежным в следующем году, так что решение AMD использовать кристаллы Zeppelin для всех своих продуктов кажется оправданным.

Связь кристаллов между собой осуществляется через EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Intel, скорее всего, использует интерконнект UltraPath Interconnect (UPI), который был разработан компанией самостоятельно в качестве преемника QuickPath Interconnect (QPI). А именно шесть каналов UPI соединяют чипы. Пропускная способность неизвестна, хотя ходят слухи о 10,4 GT/s для канала UPI. Серверные процессоры Cooper Lake выйдут в следующем году, за ними последуют Ice Lake. Точных планов пока нет.