Планы Intel: разные варианты Lake и 14-нм процесс в четвертом поколении

За последние дни появилось довольно много информации о грядущих CPU и поколениях архитектуры Intel в сегменте ноутбуков, настольных ПК и серверов. Проблемы с 10-нм техпроцессом пока сказываются на всех решениях Intel. В результате планы Intel становятся все более запутанными. Как показывают комментарии, у читателей тоже наблюдается путаница.

Наши коллеги с ресурса Golem подвели итог известной на сегодня информации о прошлых, нынешних и будущих поколениях Core, с кодовыми названиями и используемым техпроцессом. Мы добавили некоторые данные, чтобы платформу было проще связать с рынком (мобильные, настольные и серверные CPU).

Хорошо видно, что в начале внедрения 14-нм техпроцесса все шло так, как и планировалось. Но где-то в 2014-2015 годах Intel поняла, что переход на 10-нм процесс будет более проблемным, чем ожидалось. Поэтому было решено продолжить оптимизацию 14-нм техпроцесса, сейчас на рынке он представлен уже в третьем поколении. Помимо небольших изменений архитектуры и оптимизации техпроцесса, Intel в этом году расширила функции чипсетов.

Нынешний чипсет CNL PCH, вышедший в виде H370, B360 и H310, производится уже не по 22-нм, а по 14-нм техпроцессу. Также добавилась поддержка USB 3.1 Gen2, а начиная с ICL PCH напрямую в чипсет будет встроена поддержка Thunderbolt 3.

Но вернемся к процессорам: за последние годы Intel существенных изменений так и не произошло, разве что Intel решила представить шесть ядер на массовом рынке. Архитектура по-прежнему опирается на первое поколение Skylake, причем Intel все добавляет и добавляет новые "озера" - Lake.

10-нм техпроцесс остается проблемным

Intel будет использовать 14-нм техпроцесс чуть дольше. Скорее всего, большая часть грядущих поколений CPU будут производиться по четвертому поколению 14-нм техпроцесса (14 nm+++). 10-нм техпроцесс, похоже, так и не достиг приемлемых для Intel значений по выходу годных кристаллов, поэтому мобильный Core i3-8121U пока останется единственным CPU, производимым по 10-нм техпроцессу. Причем даже интегрированная графика у него отключена. Похоже, что Intel выпускает Cannon Lake уже 10-нм техпроцессу второго поколения. Что косвенно указывает, насколько плохим получился оригинальный 10-нм техпроцесс. Между тем появилась информация о том, что 10-нм техпроцесс Intel все же является важным шагом вперед по плотности упаковки транзисторов, но без определенного уровня выхода годных кристаллов толку от этого немного.

Пока не совсем понятно, как дальше будет развиваться 10-нм производство. Первыми кандидатами теперь становятся Ice Lake, Cooper Lake и Tiger Lake. Но пройдет какое-то время, прежде чем с конвейера начнут сходить крупные 10-нм кристаллы. Здесь можно назвать вторую половину 2019 года или даже 2020 год. Появились слухи о том, что Intel вообще может пропустить 10-нм техпроцесс и перейти сразу на 7 нм - а до тех пор использовать оптимизированный 14-нм техпроцесс.

Разработкой техпроцессов и архитектур у Intel занимаются разные команды. Проблемы пока наблюдаются только с группой Technology and Manufacturing Group (TMG), а у команды по разработке архитектур, похоже, все идет по плану. Но, к сожалению, они так и не получили возможность реализовать архитектуру в продуктах по расчетному техпроцессу.

Между тем Intel уменьшила цели, поставленные для 7-нм техпроцесса, учитывая свой опыт с 10-нм производством. Intel уже использует глубокий ультрафиолет EUV для нескольких слоев кристалла, но не считает проблемы, возникшие с 10-нм техпроцессом, фундаментальными. 7-нм техпроцесс Intel будет опираться на совсем другую технологию, с которой нынешние проблемы вряд ли возникнут. Но чтобы подстраховаться, Intel решила уменьшить расчетную плотность, ограничившись ее увеличением в 2,4 раза. При переходе с 14-нм на 10-нм техпроцесс была задана цель увеличить плотность в 2,7 раза.

Ближайшие месяцы должны показать, сможет ли Intel решить накопившиеся проблемы. AMD уже в следующем году планирует перейти на 7-нм техпроцесс, хотя это отнюдь не означает, что данный техпроцесс будет сравним с 7-нм от Intel. Мы уже неоднократно подчеркивали, что техпроцессы не следует сравнивать просто по числу в названии. Но Intel уже не может расслабиться и не спеша выпускать процессоры. Процессорный гигант постоянно убирает продукты из своих планов, меняет их, добавляет новые. Причем без официального уведомления. На днях как раз Брайан Кржанич покинул пост CEO Intel, и его преемнику надлежит навести порядок и достичь прежнего уровня стабильности. Да и партнерам Intel не мешает внушить доверие.