Все больше процессоров ARM фокусируются на платформе ПК. ARM недавно представила Cortex-A76 и Mali-G76 - соответствующие архитектуры CPU и GPU, процессор Qualcomm Snapdragon 850, представляющий собой оптимизированный 845, скоро найдет свое применение в ноутбуках и заменит Snapdragon 835.
Теперь появились первые подробности Qualcomm SDM1000 или Snapdragon 1000. Новый процессор должен конкурировать с линейкой Intel Core Y и U Series. Напомним, что у данных процессоров тепловой пакет составляет от 4,5 до 15 Вт. Snapdragon 1000 тоже будет работать с таким же TDP. Вычислительные ядра процессора будут потреблять до 6,5 Вт, для всей SoC тепловой пакет составит 12 Вт. Тестовая платформа на Snapdragon 1000 работает с 16 Гбайт памяти LPDDR4X и двумя флэш-накопителями UFS по 128 Гбайт каждый. Что касается беспроводных интерфейсов, встроенный модем поддерживает 802.11ad и LTE. Новый контроллер управления питанием обеспечит максимальную эффективность и длительное время автономной работы.
Размер упаковки SoC должен составлять 20 × 15 мм, в случае Snapdragon 850 габариты намного меньше - 12 × 12 мм. На тестовой платформе чип будет устанавливаться на материнскую плату в сокет. Возможно, в ноутбуках или планшетах он будет припаиваться из-за меньшей толщины, но для тестовой платформы сокет - вполне типичное решение.
Qualcomm будет использовать для нового Snapdragon упомянутые выше ядра Cortex A76. Количество ядер и конфигурация пока неизвестны. Процессор будет производиться TSMC по 7-нм техпроцессу. Qualcomm планирует официально представить Snapdragon 1000 ближе к концу 2018 года, а первые чипы выйдут в 2019. ASUS уже разрабатывает свое устройство под названием Primus, а Microsoft на Snapdragon 1000 готовит Microsoft Windows Multimedia Project Engineer для настольных ПК, проект Andromeda и HoloLens.