> > > > Intel подтверждает припой в некоторых процессорах Core i-9000

Intel подтверждает припой в некоторых процессорах Core i-9000

Опубликовано:

intel core i7 8086kПредположение практически стало фактом, и теперь Intel сама подтверждает, что в некоторых моделях Core i-9000 между кристаллом и теплораспределителем будет использоваться припой. В последние недели и месяцы становилось всё больше слухов на эту тему, которые исходили из производственных кругов, а теперь ресурс Videocardz.com опубликовал утечку, окончательно их подтверждающую.

Процессоры Coffee Lake Refresh выйдут в октябре, но поначалу на рынке появится только три модели: Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600K. Выход Core i5-9400 и других CPU запланирован на первый квартал 2019 года.

Обнародованный документ четко указывает на STIM (Solder Thermal Interface Material) для всех трех моделей без каких-либо ограничений. Также в нем упоминается восемь ядер и 16 потоков и частота до 5 ГГц. Кроме того, как уже известно, все процессоры будут работать на материнских платах с чипсетами 300-й серии, но выйдут и модели на чипсете Z390.

 

Характеристики CPU
Модель Ядра/Потоки Базовая частота Частота Boost
(1 / 2 / 4 / 6 / 8 ядер)
Кэш L3 TDP
Core i9-9900K 8/16 3,6 ГГц 5,0 / 5,0 / 4,8 / 4,7 / 4,7 ГГц 16 MB 95 W
Core i7-9700K 8/8 3,6 ГГц 4,9 / 4,8 / 4,7 / 4,6 / 4,6 ГГц 12 MB 95 W
Core i7-8086K 6/12 - 5,0 / 4,6 / 4,4 / 4,3 / - ГГц 12 MB 95 W
Core i7-8700K 6/12 3,7 ГГц 4,7 / 4,6 / 4,4 / 4,3 / - ГГц 12 MB 95 W
Core i5-9600K 6/6 3,7 ГГц 4,8 / 4,8 / 4,7 / 4,6 / - ГГц 9 MB 95 W
Core i5-8600K 6/6 3,6 ГГц 4,3 / 4,2 / 4,2 / 4,1 / - ГГц 9 MB 95 W

Используя STIM вместо TIM (Thermal Interface Material), то есть термопасты, Intel планирует добиться более высокой производительности процессоров. Учитывая заявленные частоты, как базовую, так и Boost, применение STIM может быть даже обязательным. Компания также хочет удовлетворить требования сообщества оверклокеров.

Чипсет Z390 обеспечит поддержку USB 3.1 Gen 2 и Intel Wireless AC. Кроме того, он должен поддерживать Thunderbolt 3, то есть его функции будут по большей части такими же, что и у новых чипсетов 300-й серии.

Официальное подтверждение этих подробностей ожидается в сентябре. Однако в подлинности опубликованных документов сомневаться не приходится.