В первый день Snapdragon Tech Summit 2018 новая "система на чипе" Snapdragon 855 была несколько в тени 5G, но на втором дне Qualcomm рассказала технические подробности. Как и можно было ожидать, новый чип значительно обходит предшественника, особенно в сфере искусственного интеллекта. Да и в повседневных сценариях потребители выиграют от новых CPU и GPU, которые работают не только быстрее, но и эффективнее.
Изменения по сравнению со Snapdragon 845 произошли с подсистемой CPU. Впервые Qualcomm реализовала три кластера. Кроме привычных кластеров с высокой производительностью и эффективностью, теперь присутствует кластер Prime. Экономичный кластер опирается на четыре ядра с частотой до 1,8 ГГц, производительный - на три ядра с частотой до 2,42 ГГц, в случае Prime мы получаем одно ядро с частотой до 2,85 ГГц. Qualcomm в случае всех восьми ядер упоминает Kryo 485, но на самом деле ядра различаются: эффективные ядра основаны на ARM Cortex-A55, производительные и Prime - на ARM Cortex-A76. Какие именно изменения внесла в ядра Qualcomm, не уточняется. Но заявлено увеличение однопоточной производительности CPU на 45% по сравнению с Snapdragon 845.
Интерфейс памяти Qualcomm трогать почти что не стала: мы получаем четыре 16-битных канала и LPDDR4X, но тактовая частота увеличилась с 1.866 до 2.133 МГц. Кэш L3 теперь составляет 5 Мбайт вместо 3 Мбайт, кэш L2 у ядра Prime - 512 кбайт, у ядер Performance в два раза меньше - 256 кбайт.
Традиционно информации о GPU немного. Известно, что используется Adreno 640, число потоковых процессоров более чем на 50% превышает Adreno 630 в Snapdragon 845. Конкретных цифр не приводится, информации о частоте тоже нет. Разве что упоминается поддержка Vulkan 1.1m, аппаратное ускорение H.265 и декодер VP9. Производительность рендеринга должна быть до 20% выше, чем у Adreno 630.
Новый ЦСП/DSP стал существенно мощнее. Qualcomm установила Hexagon 690 и несколько сменила цели. Раньше ЦСП использовался для многих задач, но в Snapdragon 855 он ориентирован, в первую очередь, на вычисления искусственного интеллекта. Поэтому наиболее существенной инновацией называется Tensor Accelerator, который можно задействовать в дополнение к Vector Accelerator; последних блоков мы получаем уже четыре вместо двух. Производительность ускорителя Tensor составляет 7 млрд. операций в секунду. Но не совсем понятно, что именно означают подобные спецификации. В любом случае, Hexagon 690 входит в состав движка Artificial Intelligence Engine, дополняя CPU и GPU.
Qualcomm перешла на другой компонент для съемки фотографий и видео, а именно ISP Spectra 380, тоже с поддержкой искусственного интеллекта. Высокая производительность ISP позволила определять объекты в реальном времени и даже менять их местами. Сейчас поддерживается запись 4K видео с поддержкой HDR и портретного режима. Qualcomm также упоминает улучшенную систему подавления шумов Multi-Frame Noise Reduction, съемку в Slow Motion HDR (720p480), впервые поддержку HDR10+ и аппаратное кодирование HEIF и HEVC. Видео можно сохранять в обоих форматах. Что должно облегчить последующий монтаж видео.
По интерфейсам Qualcomm не ограничилась опциональным модемом X50 5G. В SoC встроен модем X24, который поддерживает Cat 20, поэтому скорость скачивания может достигать 2 Гбит/с, а скорость закачки Cat 13 - 318 Мбит/с. Поддержка WLAN тоже на уровне: до 10 Гбит/с благодаря стандартам 802.11ay или 802.11ad. Оба встречаются довольно редко по сравнению с тем же 802.11ac, который наверняка будет использоваться чаще. Также Qualcomm отметила поддержку 8x8 MU-MIMO и WPA3 - можно ожидать меньшего времени отклика, более стабильной передачи данных и улучшенной защиты. Поддерживается Bluetooth в версии 5, USB 3.1 Type C и NFC. Если подключать совместимые наушники или колонки, профиль aptX Adaptive существенно улучшит качество аудио через Bluetooth.
Если OEM решит добавить опциональный модем X50, который производит Samsung по 10-нм техпроцессу, то смартфон будет поддерживать 5G в сетях mmWave и Sub 6 GHz. Модем в таком случае представляет собой отдельный чип, который подключается к Snapdragon 855 по двум линиям PCIe. Qualcomm не раскрывает, как X50 скажется на энергопотреблении всей платформы. Для этого просто пока недостаточно данных, поскольку энергопотребление будет зависеть от настроек оператора сотовой связи. Впрочем, вполне можно ожидать увеличения энергопотребления. Интересно, что смартфон может одновременно работать в сетях 4G и 5G. Опять же, подробностей совместной работы пока нет. Модем на данный момент поддерживается только Snapdragon 855. Причина кроется не в аппаратной совместимости, а в программной поддержке, которая пока существует только для нового чипа. Так что вряд ли в ближайшем будущем в линейках Snapdragon 600 или 700 можно ждать появления 5G SoC.
Среди других технических особенностей Snapdragon 855 можно отметить Quick Charge 4+ и сканер отпечатка пальца 3D Sonic Sensor, расположенный под дисплеем. Но для его работы OEM придется устанавливать гибкий дисплей OLED. Qualcomm также подчеркивает поддержку Elite Gaming. Здесь подразумевается целый набор функций, начиная от графических опций, например, фильтра кинематографической пост-обработки, и заканчивая поддержкой анти-чита и уменьшения времени загрузки игр. Пока не совсем понятно, насколько широко разработчики игр будут поддерживать Elite Gaming в своих продуктах.
Первые смартфоны на 7-нм Snapdragon 855, производимых TSMC, выйдут в начале 2019 года. Одна из первых моделей наверняка появится от OnePlus - по крайней мере, компания заявила о выпуске первого смартфона 5G в Европе. Возможно, Qualcomm представит версию чипа для ноутбуков, дополнительная информация появится в ближайшие дни.