Как раз к открытию выставки Mobile World Congress Intel представила новые компоненты для использования в сетях 5G. Ранее Intel уже представляла соответствующий модем XMM 8160 5G, теперь изменения коснулись и остальной инфраструктуры.
Из новшеств можно отметить карту FPGA Programmable Acceleration Card N3000 или PAC N3000. Данный сетевой чип сочетает высокую скорость передачи данных и низкие задержки. Если верить Intel, данное решение является первым, способным обрабатывать данные со скоростью 100 Гбит/с на сокет CPU. Вместе с тем энергопотребление FPGA будет очень низким, что обеспечивает гибкость при разработке систем, а также дает потенциал дальнейшего масштабирования производительности. Кроме чипа FPGA, на карте-ускорителе присутствуют 9 Гбайт памяти DDR4 и 144 Мбайт памяти QDR IV.
Intel планирует начать поставки Programmable Acceleration Card N3000 производителям сетевого оборудования в третьем квартале. Intel заявляет о сотрудничестве с Ericsson и ZTE.
Intel также назвала процессоры Xeon D следующего поколения - Hewitt Lake. Технических спецификаций Intel пока не приводит, но чипы наверняка построены на архитектуре Cascade Lake. То есть они содержат аппаратные исправления уязвимостей Spectre и Meltdown. Также поддерживаются новые наборы инструкций VNNI (Vector Neural Network Instructions), будет добавлена поддержка Optane DC Memory.
Благодаря переходу на оптимизированный 14-нм техпроцесс, Intel удалось увеличить тактовые частоты процессоров Hewitt Lake при прежнем уровне энергопотребления. Впрочем, технические подробности пока отсутствуют. Будем надеяться, информация появится в ближайшее время.