Просмотр полной версии : Процессоры
Страницы :
1
2
3
4
5
6
7
8
9
[
10]
11
- Hertzbleed: изменение частоты CPU позволяет считать ключи шифрования
- Тест рамки CPU Alder Lake с водяным и воздушным охлаждением
- TSMC: пять 3-нм техпроцессов и большая гибкость благодаря FinFlex
- Процессоры Ryzen 7000 и материнские платы AM5 начнут продаваться с 15 сентября
- Интересный слух: Ryzen 7000 может выйти под сокет AM4
- Imagination Technologies представила процессор IMG RTXM-2200 RISC-V
- Ryzen Embedded R2000: AMD обновляет дизайн 2019 года
- Enhanced или Efficient TVB: новая функция Boost в процессорах Raptor Lake
- Raptor Lake: Core i9-13900 на 65 W против Core i9-12900K
- Скальпирование Ryzen 7 5800X3D: новые сюрпризы
- AMD представила Ryzen Threadripper Pro на Zen 3 (обновление 3)
- До 12 ядер: ARM представила Cortex-X3 и новые варианты с тремя кластерами
- Intel сделала еще один шаг в использовании Silicon Photonics для связи между чипами
- 2 нм и GAA: Samsung переходит на новый техпроцесс, TSMC отделяет BPD от техпроцесса N2
- Raptor Lake: поддержка DDR4-3200 и DDR5-5600
- Meteor Lake выйдет с тремя видами ядер
- AMD Genoa: процессоры в линейке EPYC 9000 содержат до 96 ядер на 360 Вт
- Результаты Geekbench: Core i9-13900K достиг 5,7 ГГц Turbo
- Intel осенью поднимет цены процессоров Core и Xeon
- Быстрее R9 5950X: Ryzen 7000 CPU с шестью ядрами показывает высокую производительность
- Alibaba Cloud: процессоры Yitian 710 обходят конкурентов AMD и Intel
- AMD EPYC Genoa с 96 ядрами – первые тесты
- Core i5-13600K: Raptor Lake для массового рынка
- Qualcomm Snapdragon W5 Gen1 – новая платформа для носимых устройств с более высокой производительностью и эффективностью
- Ryzen Threadripper PRO 5995WX на 5 ГГц превысил 110.000 баллов в CB R23
- Копия TSMC N7: SMIC производит чипы в Китае по техпроцессу 7 нм
- Еще немного тестов: Intel Core i7-13700K быстрее i9-12900K
- Sapphire Rapids в 12 степпинге: у Intel наблюдаются проблемы с годными кристаллами
- Raptor Lake имеет большую площадь кристалла
- Ryzen Threadripper Pro 5995WX поставил новый мировой рекорд Cinebench
- Процессоры Ryzen 7000 будут доступны с 15 сентября по цене от $229
- Core i9-13900K до 5,8 ГГц без ограничений: больше 40.000 баллов в Cinebench R23 и TDP 345 Вт
- AMD Ryzen 9 7000: появилось изображение коробки
- AMD может отложить выход Ryzen 7000 до 27 сентября
- Ryzen 7 7700X: (почти) финальный образец
- Qualcomm планирует вернуться к разработке серверных чипов
- Hotchips 34: NVIDIA раскрыла подробности кэша и памяти Grace Superchip
- IBM z16 Telum: высокая эффективность и низкие задержки интерфейса
- Hotchips 34: Intel раскрыла подробности Meteor Lake (обновление)
- Ryzen 7000: анализ имеющейся информации о новых процессорах AMD (обновление)
- Процессоры Ryzen 7 7800X3D и Ryzen 9 7950X3D поступят в продажу в январе 2023
- Y-Cruncher показал поддержку AVX-512 на Ryzen 9 7950X
- Zen 4 и AM5: линейка Ryzen 7000 будет анонсирована 30 августа (обновление)
- Появились цены: Ryzen 9 7950X за $799, младший Ryzen 5 7600X за $299
- AMD представила процессоры Ryzen 7000 с частотой до 5,7 ГГц
- Планы AMD по процессорам с 3D V-Cache на Zen 4 и Zen 5
- Ryzen 9 7950X: результаты Geekbench позволяют оценить производительность нового флагмана
- Ryzen 7000: площадь кристалла и дополнительная информация о тактовых частотах памяти
- Быстрее и эффективнее: исследования показывают преимущества нейрочипов
- До 5,8 ГГц: утекли подробности 14 процессоров Raptor Lake
- Новые модельные номера Ryzen: еще цифры для ясности
- Intel Raptor Lake: полные технические спецификации
- Core i9-13900K: Intel Raptor Lake сможет работать на частоте до 6 ГГц
- Также для NVIDIA Grace CPU: Arm представила дизайн Neoverse V2
- AMD Ryzen 9 7950X будет работать на частоте до 5,85 ГГц при охлаждении ниже 50°
- Intel показала подложки с чипами Raptor Lake
- Вместо Pentium и Celeron теперь будет только Intel Processor
- Zen 2 на 6 нм: AMD раскрыла подробности линейки Ryzen 7020 Mendocino
- AMD Ryzen 9 7950X ставит первые рекорды (обновление)
- Тест и обзор: Ryzen 9 7950X и Ryzen 7 7700X (обновление: Ryzen 9 7900X и Ryzen 5 7600X)
- Скальпированный Ryzen 9 7900X охлаждается намного лучше
- AMD перенесла Oberon SoC для PlayStation 5 на 6-нм техпроцесс
- До 6 ГГц: Intel официально представила процессоры Raptor Lake
- Intel показала подложку с 34-ядерными Raptor Lake
- Процессоры Ryzen 7000 поступили в продажу
- Intel Innovation – новые продукты и инновации
- Ryzen 7000 X3D появился в планах AMD, но дата выхода неизвестна
- Новые снимки кристалла Core i7-8700K (Coffee Lake-S)
- Новые снимки кристалла Alder Lake-S 6P+0E
- Samsung Foundry: 2 нм в 2025, 1,4 нм уже в 2027
- Процессоры Raptor Lake поступили в редакцию
- Baikal BE-M1000 – новые снимки кристалла
- Тест и обзор: Core i9-13900K и Core i5-13600K – новые процессоры Raptor Lake
- Ryzen 9 7950X показывает меньшие температуры после шлифовки распределителя тепла
- Частота CPU 8812,85 МГц – новый рекорд за восемь лет
- Ryzen 5 7600X – шестиядерный CPU AMD оснащен двумя CCD, один активен
- Разгон Core i9-13900K с кулером TEC – 6,2 ГГц при комнатной температуре
- MediaTek Dimensity 9200 – TSMC N4P, LPDDR5X-8533 и новые ядра Cortex
- Intel представила новую номенклатуру Xeon CPU и GPU, добавив Max
- Четвертое поколение EPYC Genoa – атака AMD на серверном сегменте
- Qualcomm анонсировала Snapdragon 8 Gen2
- Xeon Sapphire Rapids SDSi – платные функции «по требованию»
- Ryzen 7000 и 95 °C – AMD объяснила, почему такие температуры нормальные
- Ryzen 7000: анализ производительности при разных частотах памяти и Infinity Fabric
- Новые инстанции AWS: Graviton3E дает прирост производительности до 35%
- Процессоры AMD Ryzen 7000 продолжают дешеветь (обновление)
- Тест Core i7-13700K против Ryzen 7 5800X3D в играх
- Intel отменила поддержку DLVR на процессорах Raptor Lake незадолго до их выхода
- Intel на IEDM 2022 – обзор будущих корпусировок и технологий производства
- Intel вновь подтвердила свои планы
- Признаки жизни платформы Intel HEDT: первые материнские платы, старт весной (обновление)
- Core i9-13900KS, платформа для рабочих станций и Raptor Lake Refresh – утечка планов Intel
- Ryzen 7000 без X – утекли спецификации 65-Вт процессоров
- Процессоры AMD Threadripper 7000 (Pro) выйдут в сентябре 2023 – до 128 линий PCIe 5.0 и DDR5
- Raptor Lake на 9 ГГц – новый рекорд разгона
- Intel представила процессоры Raptor Lake для ноутбуков: семейства HX, H, P и U
- AMD представила три модели X3D: Ryzen 7000 с увеличенным кэшем
- AMD Ryzen 7000 Mobile – архитектура Zen 4 + RDNA 3, дизайн чиплетов, движок ИИ
- 128 Гбайт HBM3 и 146 млрд. транзисторов – новый ускоритель AMD Instinct MI300
- Тест и обзор: Core i5-13400F – Raptor Lake, который на самом деле Alder Lake
- Тест и обзор: AMD Ryzen 9 7900 – эффективный процессор с TDP 65 Вт
- Intel показала Core-i9 13900KS на 6 ГГц «из коробки»
- Intel представила Sapphire Rapids с различными ускорителями
- Granite Rapids – Intel показала новое поколение с DDR5-6400
- Intel Core i9-13900KS на 6 ГГц – процессор официально представлен
- Скальпированный Core i9-13900K удалось охладить на 11 градусов сильнее
- Разгон процессоров Ryzen 7000X3D – новая возможность или ошибка? (обновление)
- Экскурсия на Intel Fab 28 и IDC – каждый кристалл хочет жить
- Intel Xeon Sapphire Rapids – новые подробности
- Утекли снимки сокета LGA7529 для Xeon: Sierra Forest и Granite Rapids с 2024 года
- Ryzen 7000X3D – AMD назвала цены и даты выхода
- Тест и обзор: Core i5-13500 и Core i3-13100F – процессоры для массового рынка или ограниченного бюджета
- Core i5-13490F для китайского рынка: больше кэша, выше частота
- Линейка Ryzen 7x40 – с 20 линиями PCIe 4.0 или PCIe 5.0?
- Тест и обзор: Intel Core i9-13900KS – флагманский процессор на 6 ГГц
- Intel прекращает продажи Rocket Lake CPU
- Тест и обзор: Ryzen 5 7600 и Ryzen 7 7700 – новые экономичные процессоры, близкие к X
- Intel представила процессоры Xeon W-3400 и Xeon W-2400 для рабочих станций
- Шлифовка кристалла: почему его нельзя сделать еще тоньше
- Meteor Lake – Intel отказалась от настольной версии
- Xeon w9-3495X с 56 ядрами – первые тесты новой платформы для рабочих станций
- Ryzen 9 7950X3D – в среднем на 6% быстрее Core i9-13900K
- Sapphire Rapids-EE – Intel представила специализированные процессоры для vRAN
- Новые слухи о Meteor Lake: максимум 6P+16E и больше линий PCIe
- Ryzen 9 7950X3D поступил в редакцию, Ryzen 9 7900X3D тоже скоро будет
- Тест и обзор: AMD Ryzen 9 7950X3D – игровой процессор с дополнительным кэшем
- Zen 4 + 3D V-Cache – AMD раскрыла подробности
- Intel завершила разработку техпроцессов 18A и 20A
- Тест AMD Ryzen 7 7800X3D в симуляции – взгляд в будущее
- Планы Intel по iGPU вплоть до Panther Lake
- Xeon w9-3495X – новый мировой рекорд разгона
- Тест и обзор: AMD Ryzen 9 7900X3D – насколько хороши 6+6 ядер и дополнительный кэш?
- Тесты Ryzen 7 7800X3D – AMD сравнила производительность с Core i9-13900K
- AMD EPYC Embedded 9004 Series – поддержка NVDIMM и резервирования
- Новые подробности AMD EPYC 8004 или Siena для сегмента телекоммуникаций
- Xeon w9-3495X удалось разогнать до 5,5 ГГц с энергопотреблением 1.900 Вт
- Процессоры Arrow Lake-S заменят Meteor Lake-S, сокет LGA1851 прослужит до 2026 года
- Qualcomm представила Snapdragon 7+ Gen 2 чуть ниже high-end сегмента, но с удвоением производительности GPU
- Genoa-X выйдут с 1 Гбайт кэша L3, у Siena кэш уменьшен в два раза
- Осторожно с разгоном Ryzen 7000X3D: CPU может сгореть из-за слишком высокого напряжения даже без нагрузки
- Intel представила процессоры 13-го поколения Core vPro для ноутбуков и настольных ПК
- Тест AMD Ryzen 5 7600X3D в симуляции – имеет смысл или нет?
- Intel раскрыла подробности грядущих процессоров Xeon
- Тест и обзор: Intel Xeon w9-3495X – 56 P-ядер без ограничений
- Процессоры Zen 6 будут изготавливаться по 2-нм техпроцессу, новое кодовое название Morpheus
- Intel прекращает разработку ASIC для майнинга
- Переходник для процессоров Socket A под Slot A с охлаждением AM4
- MSI ограничивает напряжения: CPU Ryzen 7000X3D сгорел вместе с материнской платой ASUS
- Meteor Lake получат дополнительный уровень кэширования L4 (обновление)
- Настольные CPU Meteor Lake будут работать на 65 Вт TDP
- AMD представила чипы Ryzen Z1 и Ryzen Z1 Extreme для мобильных консолей
- Процессоры Ryzen 7000 продолжают сгорать – новые случаи (обновление 4)
- Тест и обзор: AMD Ryzen 7 7800X3D – отличный процессор даже в «младшем» варианте
- Intel подтвердила переход на новую схему именования процессоров
- AMD представила процессоры Ryzen 7040U с тепловым пакетом от 15 до 30 Вт
- Powerstar P3-01105 – китайский производитель PowerLeader перемаркировал Core i3-10105
- VLSI 2023 – новые подробности Intel 4, PowerVia и 3 нм Samsung
- Occamy – эффективный европейский процессор с 432 ядрами RISC V
- Дефекты в процессорах Ryzen – не сгорит ли CPU в будущем?
- CPU и GPU для дата-центров: TDP продолжит расти
- Ampere Computing представила AmpereOne – от 136 до 192 ядер
- Intel планирует перейти на 64-битный режим, отказавшись от поддержки наследственных
- ISC 2023: NVIDIA анонсировала новый суперкомпьютер на Grace
- AMD представила Ryzen и Athlon 7020 C для Chromebook
- AMD и Intel работают над решениями, усиливающими поддержку ИИ в будущих CPU
- Многочиповые корпусировки: Intel рассказала о стеклянных подложках, тестировании и Foundry Services
- DGX GH200 – NVIDIA представила модули Grace Hopper для суперкомпьютеров
- ARM представила новую платформу Cortex: до 14 ядер и только 64 бита
- Intel Meteor Lake – VPU, GPU и CPU для вычислений ИИ
- AMD подтвердила линейку Ryzen 8000: ядра Zen 5 и графика RDNA 3.5
- Intel 4 и PowerVia: чиповый гигант рассказал о преимуществах подачи питания с задней стороны кристалла
- Apple M2 Ultra – быстрый чип, но с компромиссами по PCI Express
- Анализ чипа: как AMD удалось установить в два раза больше ядер на CCD Zen 4c?
- Snapdragon 8 Gen 3 будет до 30% быстрее
- Ryzen 5 5600X3D – по слухам, AMD готовит новый AM4 CPU с увеличенным кэшем
- Intel показала новые тесты Xeon
- Ryzen Pro: AMD представила Pro-версии настольных и мобильных процессоров
- AMD представила новинки в сегменте дата-центров: Genoa-X, Bergamo и MI300X
- AMD Ryzen 7040HS с ядрами Zen4 и графикой RDNA3 – ноутбуки скоро появятся в продаже
- Tunnel Falls: квантовый процессор с 12 спиновыми кубитами для исследований
- Меняем названия: Intel отказывается от "i" и превращает Meteor Lake в Ultra (обновление)
- AMD Ryzen X3D CPU – нерассказанные истории
- Tenstorrent: Джим Келлер намеревается конкурировать с NVIDIA AI GPU с помощью RISC-V CPU
- Zen 4 CCD – красивые снимки кристаллов
- Intel Granite Rapids и 60 ядер – три вычислительных тайла и один ввода/вывода
- Intel приостановила поставки некоторых процессоров Xeon из-за выявленной ошибки
- AMD Ryzen 5 5600X3D - CPU эксклюзивно поставляются Micro Center (обновление)
- От 7 до 45 Вт: спецификации процессоров Meteor Lake
- Новый концепт охлаждения AM5: испарительная камера в распределителе тепла
- Intel Core i7-14700K на 17% быстрее 13700K: теперь с 12 E-ядрами
- Внутренняя оценка производительности: процессоры Intel RPL-S Refresh ненамного быстрее, в случае Arrow Lake прирост будет выше (обновление)
- Новая утечка Raptor Lake Refresh: Intel увеличит число ядер P/E процессоров Core i5 и Core i3 (обновление)
- AMD Ryzen 9 7945HX3D – процессор с дополнительным 3D-кэшем для ноутбуков
- Intel AVX10 и APX: новые наборы инструкций для P- и E-ядер
- Intel не будет повышать цены CPU
- Ryzen 9 7945HX3D – мобильный процессор с кэшем 3D V-Cache
- Ryzen 5 7500F без iGPU: AMD выбрала схему именования Intel (обновление 4)
- AMD Ryzen Threadripper Pro 7995WX: 96 ядер, 128 линий PCIe 5.0 и частота до 5,1 ГГц
- Downfall и Inception: новые уязвимости процессоров Intel и AMD (обновление)
- Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 с поддержкой трассировки лучей: чип для игровых консолей
- HotChips 2023: AMD раскрыла подробности Siena CPU
- HotChips 2023: ARM CSS ускоряет разработку и снижает затраты
- HotChips 2023: ARM предоставила больше подробностей Neoverse V2
- Тестовый чип Intel Puma с оптическим подключением, mesh-интерконнектом и 66 потоками на ядро
- IBM Research NorthPole – ускоритель искусственного интеллекта
- Ampere Computing: AmpereOne в облаке, ARM CPU для игровых систем (обновление)
- Экскурсия на производство Intel в Малайзии: от подложки до корпусировки
- HotChips 2023: Intel рассказала о Xeon на P- и E-ядрах (обновление)
- Intel показала Granite Rapids и Meteor Lake с памятью LPDDR5X: корпусировка в Аризоне
- UNSUPPORTED_PROCESSOR: Intel признает ошибки микрокода, MSI предлагает первые обновления
- Ryzen 3 7440U - Phoenix2 APU с ядрами Zen 4 и Zen 4c (обновление)
- Raptor Lake Refresh: процессоры выходят в середине октября
- Intel Agilex 3 и 5: FPGA становятся дешевле и функциональнее
- AMD представила EPYC 8004 с кодовым названием Sienna – экономичные серверные процессоры
- Обзор Meteor Lake: все подробности новых CPU с тайлами
- Innovation 2023: Xeon с 288 ядрами выйдет в 2024 году, а Meteor Lake - 14 декабря
- Innovation 2023: Gaudi3 выйдет в 2024, Falcon Shores – в 2025
- Intel показала систему на Lunar Lake и рассказала о Panter Lake
- Сравнение Gaudi2 и ускорителей NVIDIA, первые тесты Granite Rapids
- Emerald Rapids: два MCC для увеличения числа ядер до 64
- Intel и стеклянные подложки: технология чипов будущего (обновление)
- Innovation 2023: больше кэша в базовом тайле – Intel работает над конкретными решениями
- Innovation 2023: обсуждаем амбициозные планы Intel
- Intel подтвердила: Meteor Lake все-таки выйдут для настольных компьютеров (обновление)
- Qualcomm Oryon – производитель принимает странные решения по дизайну SoC
- До 32 ядер на CCD: утечка раскрывает подробности Zen 5 и Zen 6
- Техпроцесс Intel 4: новые подробности
- Raptor Lake Refresh – утечка канадского магазина указывает на небольшое повышение цен
- Новые слухи о Strix Point: ядра Zen 5 и Zen 5c, мощный iGPU
- Tenstorrent выбрала техпроцесс SF4X от Samsung для производство чиплетов ИИ нового поколения
- LSI Tech Day 2023: Exynos 2400 с графический блоком RDNA 3
- Процессоры Arrow Lake становятся более экономичными: Intel снизила PL2
- Fujitsu Monaka: новый процессор со 150 ядрами, 2 нм техпроцессом и 3D-чиплетами
- Raptor Lake Refresh: официальные подробности
- Тест и обзор: Core i5-14600K, Core i7-14700K и Core i9-14900K – процессоры Raptor Lake Refresh
- Новый рекорд разгона: Core i9-14900KF на 9,1 ГГц
- RISC-V: Qualcomm анонсировала первые чипы для платформы Android
- AMD Ryzen Threadripper – возрождение 64-ядерных процессоров
- AMD представила платформу Ryzen Threadripper PRO: до 96 ядер
- Скальпирование Raptor Lake Refresh: на 10 °C холоднее
- AMD и NVIDIA разрабатывает процессоры ARM для персональных компьютеров
- Snapdragon 8 Gen 3 – больше проверенных решений и искусственного интеллекта
- Snapdragon X Elite – high-end SoC с 12 высокопроизводительными ядрами
- Intel не видит угрозы для бизнеса ноутбуков из-за растущей конкуренции со стороны ARM
- W2W 3D IC – UMC тоже выходит на рынок корпусировки чипов
- Ryzen 5 7545U и Ryzen 3 7440U: AMD подтверждает использование экономичных ядер Zen 4c
- Loongson 3A6000: новый китайский процессор с производительностью 4-ядерных CPU x86
- Tegra T239: вероятная SoC для Nintendo Switch 2
- MediaTek представила флагманскую SoC Dimensity 9300
- EPYC 7003 или Milan: AMD продлевает жизненный цикл до 2026 года