PDA

Просмотр полной версии : Процессоры


Страницы : 1 2 3 4 5 6 7 8 9 [10] 11
  1. Hertzbleed: изменение частоты CPU позволяет считать ключи шифрования
  2. Тест рамки CPU Alder Lake с водяным и воздушным охлаждением
  3. TSMC: пять 3-нм техпроцессов и большая гибкость благодаря FinFlex
  4. Процессоры Ryzen 7000 и материнские платы AM5 начнут продаваться с 15 сентября
  5. Интересный слух: Ryzen 7000 может выйти под сокет AM4
  6. Imagination Technologies представила процессор IMG RTXM-2200 RISC-V
  7. Ryzen Embedded R2000: AMD обновляет дизайн 2019 года
  8. Enhanced или Efficient TVB: новая функция Boost в процессорах Raptor Lake
  9. Raptor Lake: Core i9-13900 на 65 W против Core i9-12900K
  10. Скальпирование Ryzen 7 5800X3D: новые сюрпризы
  11. AMD представила Ryzen Threadripper Pro на Zen 3 (обновление 3)
  12. До 12 ядер: ARM представила Cortex-X3 и новые варианты с тремя кластерами
  13. Intel сделала еще один шаг в использовании Silicon Photonics для связи между чипами
  14. 2 нм и GAA: Samsung переходит на новый техпроцесс, TSMC отделяет BPD от техпроцесса N2
  15. Raptor Lake: поддержка DDR4-3200 и DDR5-5600
  16. Meteor Lake выйдет с тремя видами ядер
  17. AMD Genoa: процессоры в линейке EPYC 9000 содержат до 96 ядер на 360 Вт
  18. Результаты Geekbench: Core i9-13900K достиг 5,7 ГГц Turbo
  19. Intel осенью поднимет цены процессоров Core и Xeon
  20. Быстрее R9 5950X: Ryzen 7000 CPU с шестью ядрами показывает высокую производительность
  21. Alibaba Cloud: процессоры Yitian 710 обходят конкурентов AMD и Intel
  22. AMD EPYC Genoa с 96 ядрами – первые тесты
  23. Core i5-13600K: Raptor Lake для массового рынка
  24. Qualcomm Snapdragon W5 Gen1 – новая платформа для носимых устройств с более высокой производительностью и эффективностью
  25. Ryzen Threadripper PRO 5995WX на 5 ГГц превысил 110.000 баллов в CB R23
  26. Копия TSMC N7: SMIC производит чипы в Китае по техпроцессу 7 нм
  27. Еще немного тестов: Intel Core i7-13700K быстрее i9-12900K
  28. Sapphire Rapids в 12 степпинге: у Intel наблюдаются проблемы с годными кристаллами
  29. Raptor Lake имеет большую площадь кристалла
  30. Ryzen Threadripper Pro 5995WX поставил новый мировой рекорд Cinebench
  31. Процессоры Ryzen 7000 будут доступны с 15 сентября по цене от $229
  32. Core i9-13900K до 5,8 ГГц без ограничений: больше 40.000 баллов в Cinebench R23 и TDP 345 Вт
  33. AMD Ryzen 9 7000: появилось изображение коробки
  34. AMD может отложить выход Ryzen 7000 до 27 сентября
  35. Ryzen 7 7700X: (почти) финальный образец
  36. Qualcomm планирует вернуться к разработке серверных чипов
  37. Hotchips 34: NVIDIA раскрыла подробности кэша и памяти Grace Superchip
  38. IBM z16 Telum: высокая эффективность и низкие задержки интерфейса
  39. Hotchips 34: Intel раскрыла подробности Meteor Lake (обновление)
  40. Ryzen 7000: анализ имеющейся информации о новых процессорах AMD (обновление)
  41. Процессоры Ryzen 7 7800X3D и Ryzen 9 7950X3D поступят в продажу в январе 2023
  42. Y-Cruncher показал поддержку AVX-512 на Ryzen 9 7950X
  43. Zen 4 и AM5: линейка Ryzen 7000 будет анонсирована 30 августа (обновление)
  44. Появились цены: Ryzen 9 7950X за $799, младший Ryzen 5 7600X за $299
  45. AMD представила процессоры Ryzen 7000 с частотой до 5,7 ГГц
  46. Планы AMD по процессорам с 3D V-Cache на Zen 4 и Zen 5
  47. Ryzen 9 7950X: результаты Geekbench позволяют оценить производительность нового флагмана
  48. Ryzen 7000: площадь кристалла и дополнительная информация о тактовых частотах памяти
  49. Быстрее и эффективнее: исследования показывают преимущества нейрочипов
  50. До 5,8 ГГц: утекли подробности 14 процессоров Raptor Lake
  51. Новые модельные номера Ryzen: еще цифры для ясности
  52. Intel Raptor Lake: полные технические спецификации
  53. Core i9-13900K: Intel Raptor Lake сможет работать на частоте до 6 ГГц
  54. Также для NVIDIA Grace CPU: Arm представила дизайн Neoverse V2
  55. AMD Ryzen 9 7950X будет работать на частоте до 5,85 ГГц при охлаждении ниже 50°
  56. Intel показала подложки с чипами Raptor Lake
  57. Вместо Pentium и Celeron теперь будет только Intel Processor
  58. Zen 2 на 6 нм: AMD раскрыла подробности линейки Ryzen 7020 Mendocino
  59. AMD Ryzen 9 7950X ставит первые рекорды (обновление)
  60. Тест и обзор: Ryzen 9 7950X и Ryzen 7 7700X (обновление: Ryzen 9 7900X и Ryzen 5 7600X)
  61. Скальпированный Ryzen 9 7900X охлаждается намного лучше
  62. AMD перенесла Oberon SoC для PlayStation 5 на 6-нм техпроцесс
  63. До 6 ГГц: Intel официально представила процессоры Raptor Lake
  64. Intel показала подложку с 34-ядерными Raptor Lake
  65. Процессоры Ryzen 7000 поступили в продажу
  66. Intel Innovation – новые продукты и инновации
  67. Ryzen 7000 X3D появился в планах AMD, но дата выхода неизвестна
  68. Новые снимки кристалла Core i7-8700K (Coffee Lake-S)
  69. Новые снимки кристалла Alder Lake-S 6P+0E
  70. Samsung Foundry: 2 нм в 2025, 1,4 нм уже в 2027
  71. Процессоры Raptor Lake поступили в редакцию
  72. Baikal BE-M1000 – новые снимки кристалла
  73. Тест и обзор: Core i9-13900K и Core i5-13600K – новые процессоры Raptor Lake
  74. Ryzen 9 7950X показывает меньшие температуры после шлифовки распределителя тепла
  75. Частота CPU 8812,85 МГц – новый рекорд за восемь лет
  76. Ryzen 5 7600X – шестиядерный CPU AMD оснащен двумя CCD, один активен
  77. Разгон Core i9-13900K с кулером TEC – 6,2 ГГц при комнатной температуре
  78. MediaTek Dimensity 9200 – TSMC N4P, LPDDR5X-8533 и новые ядра Cortex
  79. Intel представила новую номенклатуру Xeon CPU и GPU, добавив Max
  80. Четвертое поколение EPYC Genoa – атака AMD на серверном сегменте
  81. Qualcomm анонсировала Snapdragon 8 Gen2
  82. Xeon Sapphire Rapids SDSi – платные функции «по требованию»
  83. Ryzen 7000 и 95 °C – AMD объяснила, почему такие температуры нормальные
  84. Ryzen 7000: анализ производительности при разных частотах памяти и Infinity Fabric
  85. Новые инстанции AWS: Graviton3E дает прирост производительности до 35%
  86. Процессоры AMD Ryzen 7000 продолжают дешеветь (обновление)
  87. Тест Core i7-13700K против Ryzen 7 5800X3D в играх
  88. Intel отменила поддержку DLVR на процессорах Raptor Lake незадолго до их выхода
  89. Intel на IEDM 2022 – обзор будущих корпусировок и технологий производства
  90. Intel вновь подтвердила свои планы
  91. Признаки жизни платформы Intel HEDT: первые материнские платы, старт весной (обновление)
  92. Core i9-13900KS, платформа для рабочих станций и Raptor Lake Refresh – утечка планов Intel
  93. Ryzen 7000 без X – утекли спецификации 65-Вт процессоров
  94. Процессоры AMD Threadripper 7000 (Pro) выйдут в сентябре 2023 – до 128 линий PCIe 5.0 и DDR5
  95. Raptor Lake на 9 ГГц – новый рекорд разгона
  96. Intel представила процессоры Raptor Lake для ноутбуков: семейства HX, H, P и U
  97. AMD представила три модели X3D: Ryzen 7000 с увеличенным кэшем
  98. AMD Ryzen 7000 Mobile – архитектура Zen 4 + RDNA 3, дизайн чиплетов, движок ИИ
  99. 128 Гбайт HBM3 и 146 млрд. транзисторов – новый ускоритель AMD Instinct MI300
  100. Тест и обзор: Core i5-13400F – Raptor Lake, который на самом деле Alder Lake
  101. Тест и обзор: AMD Ryzen 9 7900 – эффективный процессор с TDP 65 Вт
  102. Intel показала Core-i9 13900KS на 6 ГГц «из коробки»
  103. Intel представила Sapphire Rapids с различными ускорителями
  104. Granite Rapids – Intel показала новое поколение с DDR5-6400
  105. Intel Core i9-13900KS на 6 ГГц – процессор официально представлен
  106. Скальпированный Core i9-13900K удалось охладить на 11 градусов сильнее
  107. Разгон процессоров Ryzen 7000X3D – новая возможность или ошибка? (обновление)
  108. Экскурсия на Intel Fab 28 и IDC – каждый кристалл хочет жить
  109. Intel Xeon Sapphire Rapids – новые подробности
  110. Утекли снимки сокета LGA7529 для Xeon: Sierra Forest и Granite Rapids с 2024 года
  111. Ryzen 7000X3D – AMD назвала цены и даты выхода
  112. Тест и обзор: Core i5-13500 и Core i3-13100F – процессоры для массового рынка или ограниченного бюджета
  113. Core i5-13490F для китайского рынка: больше кэша, выше частота
  114. Линейка Ryzen 7x40 – с 20 линиями PCIe 4.0 или PCIe 5.0?
  115. Тест и обзор: Intel Core i9-13900KS – флагманский процессор на 6 ГГц
  116. Intel прекращает продажи Rocket Lake CPU
  117. Тест и обзор: Ryzen 5 7600 и Ryzen 7 7700 – новые экономичные процессоры, близкие к X
  118. Intel представила процессоры Xeon W-3400 и Xeon W-2400 для рабочих станций
  119. Шлифовка кристалла: почему его нельзя сделать еще тоньше
  120. Meteor Lake – Intel отказалась от настольной версии
  121. Xeon w9-3495X с 56 ядрами – первые тесты новой платформы для рабочих станций
  122. Ryzen 9 7950X3D – в среднем на 6% быстрее Core i9-13900K
  123. Sapphire Rapids-EE – Intel представила специализированные процессоры для vRAN
  124. Новые слухи о Meteor Lake: максимум 6P+16E и больше линий PCIe
  125. Ryzen 9 7950X3D поступил в редакцию, Ryzen 9 7900X3D тоже скоро будет
  126. Тест и обзор: AMD Ryzen 9 7950X3D – игровой процессор с дополнительным кэшем
  127. Zen 4 + 3D V-Cache – AMD раскрыла подробности
  128. Intel завершила разработку техпроцессов 18A и 20A
  129. Тест AMD Ryzen 7 7800X3D в симуляции – взгляд в будущее
  130. Планы Intel по iGPU вплоть до Panther Lake
  131. Xeon w9-3495X – новый мировой рекорд разгона
  132. Тест и обзор: AMD Ryzen 9 7900X3D – насколько хороши 6+6 ядер и дополнительный кэш?
  133. Тесты Ryzen 7 7800X3D – AMD сравнила производительность с Core i9-13900K
  134. AMD EPYC Embedded 9004 Series – поддержка NVDIMM и резервирования
  135. Новые подробности AMD EPYC 8004 или Siena для сегмента телекоммуникаций
  136. Xeon w9-3495X удалось разогнать до 5,5 ГГц с энергопотреблением 1.900 Вт
  137. Процессоры Arrow Lake-S заменят Meteor Lake-S, сокет LGA1851 прослужит до 2026 года
  138. Qualcomm представила Snapdragon 7+ Gen 2 чуть ниже high-end сегмента, но с удвоением производительности GPU
  139. Genoa-X выйдут с 1 Гбайт кэша L3, у Siena кэш уменьшен в два раза
  140. Осторожно с разгоном Ryzen 7000X3D: CPU может сгореть из-за слишком высокого напряжения даже без нагрузки
  141. Intel представила процессоры 13-го поколения Core vPro для ноутбуков и настольных ПК
  142. Тест AMD Ryzen 5 7600X3D в симуляции – имеет смысл или нет?
  143. Intel раскрыла подробности грядущих процессоров Xeon
  144. Тест и обзор: Intel Xeon w9-3495X – 56 P-ядер без ограничений
  145. Процессоры Zen 6 будут изготавливаться по 2-нм техпроцессу, новое кодовое название Morpheus
  146. Intel прекращает разработку ASIC для майнинга
  147. Переходник для процессоров Socket A под Slot A с охлаждением AM4
  148. MSI ограничивает напряжения: CPU Ryzen 7000X3D сгорел вместе с материнской платой ASUS
  149. Meteor Lake получат дополнительный уровень кэширования L4 (обновление)
  150. Настольные CPU Meteor Lake будут работать на 65 Вт TDP
  151. AMD представила чипы Ryzen Z1 и Ryzen Z1 Extreme для мобильных консолей
  152. Процессоры Ryzen 7000 продолжают сгорать – новые случаи (обновление 4)
  153. Тест и обзор: AMD Ryzen 7 7800X3D – отличный процессор даже в «младшем» варианте
  154. Intel подтвердила переход на новую схему именования процессоров
  155. AMD представила процессоры Ryzen 7040U с тепловым пакетом от 15 до 30 Вт
  156. Powerstar P3-01105 – китайский производитель PowerLeader перемаркировал Core i3-10105
  157. VLSI 2023 – новые подробности Intel 4, PowerVia и 3 нм Samsung
  158. Occamy – эффективный европейский процессор с 432 ядрами RISC V
  159. Дефекты в процессорах Ryzen – не сгорит ли CPU в будущем?
  160. CPU и GPU для дата-центров: TDP продолжит расти
  161. Ampere Computing представила AmpereOne – от 136 до 192 ядер
  162. Intel планирует перейти на 64-битный режим, отказавшись от поддержки наследственных
  163. ISC 2023: NVIDIA анонсировала новый суперкомпьютер на Grace
  164. AMD представила Ryzen и Athlon 7020 C для Chromebook
  165. AMD и Intel работают над решениями, усиливающими поддержку ИИ в будущих CPU
  166. Многочиповые корпусировки: Intel рассказала о стеклянных подложках, тестировании и Foundry Services
  167. DGX GH200 – NVIDIA представила модули Grace Hopper для суперкомпьютеров
  168. ARM представила новую платформу Cortex: до 14 ядер и только 64 бита
  169. Intel Meteor Lake – VPU, GPU и CPU для вычислений ИИ
  170. AMD подтвердила линейку Ryzen 8000: ядра Zen 5 и графика RDNA 3.5
  171. Intel 4 и PowerVia: чиповый гигант рассказал о преимуществах подачи питания с задней стороны кристалла
  172. Apple M2 Ultra – быстрый чип, но с компромиссами по PCI Express
  173. Анализ чипа: как AMD удалось установить в два раза больше ядер на CCD Zen 4c?
  174. Snapdragon 8 Gen 3 будет до 30% быстрее
  175. Ryzen 5 5600X3D – по слухам, AMD готовит новый AM4 CPU с увеличенным кэшем
  176. Intel показала новые тесты Xeon
  177. Ryzen Pro: AMD представила Pro-версии настольных и мобильных процессоров
  178. AMD представила новинки в сегменте дата-центров: Genoa-X, Bergamo и MI300X
  179. AMD Ryzen 7040HS с ядрами Zen4 и графикой RDNA3 – ноутбуки скоро появятся в продаже
  180. Tunnel Falls: квантовый процессор с 12 спиновыми кубитами для исследований
  181. Меняем названия: Intel отказывается от "i" и превращает Meteor Lake в Ultra (обновление)
  182. AMD Ryzen X3D CPU – нерассказанные истории
  183. Tenstorrent: Джим Келлер намеревается конкурировать с NVIDIA AI GPU с помощью RISC-V CPU
  184. Zen 4 CCD – красивые снимки кристаллов
  185. Intel Granite Rapids и 60 ядер – три вычислительных тайла и один ввода/вывода
  186. Intel приостановила поставки некоторых процессоров Xeon из-за выявленной ошибки
  187. AMD Ryzen 5 5600X3D - CPU эксклюзивно поставляются Micro Center (обновление)
  188. От 7 до 45 Вт: спецификации процессоров Meteor Lake
  189. Новый концепт охлаждения AM5: испарительная камера в распределителе тепла
  190. Intel Core i7-14700K на 17% быстрее 13700K: теперь с 12 E-ядрами
  191. Внутренняя оценка производительности: процессоры Intel RPL-S Refresh ненамного быстрее, в случае Arrow Lake прирост будет выше (обновление)
  192. Новая утечка Raptor Lake Refresh: Intel увеличит число ядер P/E процессоров Core i5 и Core i3 (обновление)
  193. AMD Ryzen 9 7945HX3D – процессор с дополнительным 3D-кэшем для ноутбуков
  194. Intel AVX10 и APX: новые наборы инструкций для P- и E-ядер
  195. Intel не будет повышать цены CPU
  196. Ryzen 9 7945HX3D – мобильный процессор с кэшем 3D V-Cache
  197. Ryzen 5 7500F без iGPU: AMD выбрала схему именования Intel (обновление 4)
  198. AMD Ryzen Threadripper Pro 7995WX: 96 ядер, 128 линий PCIe 5.0 и частота до 5,1 ГГц
  199. Downfall и Inception: новые уязвимости процессоров Intel и AMD (обновление)
  200. Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 с поддержкой трассировки лучей: чип для игровых консолей
  201. HotChips 2023: AMD раскрыла подробности Siena CPU
  202. HotChips 2023: ARM CSS ускоряет разработку и снижает затраты
  203. HotChips 2023: ARM предоставила больше подробностей Neoverse V2
  204. Тестовый чип Intel Puma с оптическим подключением, mesh-интерконнектом и 66 потоками на ядро
  205. IBM Research NorthPole – ускоритель искусственного интеллекта
  206. Ampere Computing: AmpereOne в облаке, ARM CPU для игровых систем (обновление)
  207. Экскурсия на производство Intel в Малайзии: от подложки до корпусировки
  208. HotChips 2023: Intel рассказала о Xeon на P- и E-ядрах (обновление)
  209. Intel показала Granite Rapids и Meteor Lake с памятью LPDDR5X: корпусировка в Аризоне
  210. UNSUPPORTED_PROCESSOR: Intel признает ошибки микрокода, MSI предлагает первые обновления
  211. Ryzen 3 7440U - Phoenix2 APU с ядрами Zen 4 и Zen 4c (обновление)
  212. Raptor Lake Refresh: процессоры выходят в середине октября
  213. Intel Agilex 3 и 5: FPGA становятся дешевле и функциональнее
  214. AMD представила EPYC 8004 с кодовым названием Sienna – экономичные серверные процессоры
  215. Обзор Meteor Lake: все подробности новых CPU с тайлами
  216. Innovation 2023: Xeon с 288 ядрами выйдет в 2024 году, а Meteor Lake - 14 декабря
  217. Innovation 2023: Gaudi3 выйдет в 2024, Falcon Shores – в 2025
  218. Intel показала систему на Lunar Lake и рассказала о Panter Lake
  219. Сравнение Gaudi2 и ускорителей NVIDIA, первые тесты Granite Rapids
  220. Emerald Rapids: два MCC для увеличения числа ядер до 64
  221. Intel и стеклянные подложки: технология чипов будущего (обновление)
  222. Innovation 2023: больше кэша в базовом тайле – Intel работает над конкретными решениями
  223. Innovation 2023: обсуждаем амбициозные планы Intel
  224. Intel подтвердила: Meteor Lake все-таки выйдут для настольных компьютеров (обновление)
  225. Qualcomm Oryon – производитель принимает странные решения по дизайну SoC
  226. До 32 ядер на CCD: утечка раскрывает подробности Zen 5 и Zen 6
  227. Техпроцесс Intel 4: новые подробности
  228. Raptor Lake Refresh – утечка канадского магазина указывает на небольшое повышение цен
  229. Новые слухи о Strix Point: ядра Zen 5 и Zen 5c, мощный iGPU
  230. Tenstorrent выбрала техпроцесс SF4X от Samsung для производство чиплетов ИИ нового поколения
  231. LSI Tech Day 2023: Exynos 2400 с графический блоком RDNA 3
  232. Процессоры Arrow Lake становятся более экономичными: Intel снизила PL2
  233. Fujitsu Monaka: новый процессор со 150 ядрами, 2 нм техпроцессом и 3D-чиплетами
  234. Raptor Lake Refresh: официальные подробности
  235. Тест и обзор: Core i5-14600K, Core i7-14700K и Core i9-14900K – процессоры Raptor Lake Refresh
  236. Новый рекорд разгона: Core i9-14900KF на 9,1 ГГц
  237. RISC-V: Qualcomm анонсировала первые чипы для платформы Android
  238. AMD Ryzen Threadripper – возрождение 64-ядерных процессоров
  239. AMD представила платформу Ryzen Threadripper PRO: до 96 ядер
  240. Скальпирование Raptor Lake Refresh: на 10 °C холоднее
  241. AMD и NVIDIA разрабатывает процессоры ARM для персональных компьютеров
  242. Snapdragon 8 Gen 3 – больше проверенных решений и искусственного интеллекта
  243. Snapdragon X Elite – high-end SoC с 12 высокопроизводительными ядрами
  244. Intel не видит угрозы для бизнеса ноутбуков из-за растущей конкуренции со стороны ARM
  245. W2W 3D IC – UMC тоже выходит на рынок корпусировки чипов
  246. Ryzen 5 7545U и Ryzen 3 7440U: AMD подтверждает использование экономичных ядер Zen 4c
  247. Loongson 3A6000: новый китайский процессор с производительностью 4-ядерных CPU x86
  248. Tegra T239: вероятная SoC для Nintendo Switch 2
  249. MediaTek представила флагманскую SoC Dimensity 9300
  250. EPYC 7003 или Milan: AMD продлевает жизненный цикл до 2026 года